[發明專利]適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統及方法

在審

• 申請號: 202010152623.6
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN111476991A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 張偉
• 申請（專利權）人: 上海申矽凌微電子科技有限公司
• 主分類號: G08C19/00
• 分類號: G08C19/00;G08C19/16;G06F13/40;G01K1/02
• 代理公司: 上海段和段律師事務所 31334
• 代理人: 李佳俊;郭國中

本發明提供了一種適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統及方法，包括：測溫單元，模擬數字轉換單元，信號處理單元，本地溫度寄存器、S?Wire接口電路和高精度溫度處理單元；所述測溫單元與模擬數字轉換單元相連；所述模擬數字轉換單元與信號處理單元相連；所述信號處理單元與本地溫度寄存器相連；所述S?Wire接口電路與本地溫度寄存器相連；所述高精度溫度處理單元與本地溫度寄存器相連；所述模擬數字轉換單元將模擬電流Is轉換成數字的信號碼流。本發明所提供的解決方案比單點測溫具有更高的準確度，提高了系統的準確性，S?Wire的單總線物理設計簡單，具有較強的經濟價值。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，具體地，涉及一種適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統及方法。

背景技術

在智能手環的測量中，如果單單是使用單個溫度芯片，由于溫度傳感器和手環之間的間隙會出現測不準的結果，有時候由于手環的佩戴的位置，存在溫度的梯度，也會導致不太準確。因此，針對測不準的感應位置的問題，提出了這種雙芯片測試的系統，將直接輸出更為準確的溫度。同時，單總線的S-Wire技術使用的單根物理線和MCU的接口連接，使得產品的成本低。使用MCU的硬件資源開銷少。

專利文獻CN110823397A公開了一種無線測溫系統，該系統包括：熱電模塊，用于將受熱產生的溫差轉換為電能，并為系統供電；電源管理模塊，與所述熱電模塊電連接，用于對所述熱電模塊輸出的電能進行電源管理；測溫螺栓，用于將所述無線測溫系統固定于溫度測試點，并用于傳遞所述溫度測試點的熱量；溫度檢測模塊，與所述電源管理模塊、測溫螺栓電連接，用于接收電源管理模塊輸出的電能，并對所述測溫螺栓傳遞的熱量進行溫度檢測；無線傳輸模塊，與所述溫度檢測模塊電連接，用于將所述溫度檢測模塊獲取的溫度數據進行無線傳輸。能夠利用溫差發電對設備供電以實現長久續航測溫，并且采用機械式固定方式，無需鋪設電纜，使得無線測溫系統的應用場所更為廣泛。該專利顯然不能很好地適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫中。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明的目的是提供一種適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統及方法。

根據本發明提供的一種適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統，包括：測溫單元，模擬數字轉換單元，信號處理單元，本地溫度寄存器、S-Wire接口電路和高精度溫度處理單元；所述測溫單元與模擬數字轉換單元相連；所述模擬數字轉換單元與信號處理單元相連；所述信號處理單元與本地溫度寄存器相連；所述S-Wire接口電路與本地溫度寄存器相連；所述高精度溫度處理單元與本地溫度寄存器相連；所述模擬數字轉換單元將模擬電流Is轉換成數字的信號碼流。

優選地，還包括：DIO端口、主副識別端口A0；所述DIO端口與S-Wire接口電路、高精度溫度處理單元、主副識別端口A0分別相連。

優選地，所述測溫單元采用半導體二極管構成的本征二極管；在不同的溫度下，通過二極管流出的電流Is是不同。

優選地，所述信號處理單元能夠進行任意一種方式處理：-一階濾波；-二階濾波；-三階濾波；-四階濾波；所述信號處理單元能夠獲取17比特的溫度值信息。

優選地，還包括：外部微處理器MCU；所述本地溫度寄存器能夠保存17比特的溫度值信息；所述外部微處理器MCU能夠通過DIO引腳讀取本地溫度信息；所述S-Wire接口電路能夠根據本地溫度信息，輸出至本地溫度寄存器。