[發明專利]適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統及方法在審
| 申請號: | 202010152623.6 | 申請日: | 2020-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN111476991A | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發明(設計)人: | 張偉 | 申請(專利權)人: | 上海申矽凌微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G08C19/00 | 分類號: | G08C19/00;G08C19/16;G06F13/40;G01K1/02 |
| 代理公司: | 上海段和段律師事務所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭國中 |
| 地址: | 201108 上海市閔*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 適用于 主從 總線 通訊 協議 測溫 系統 方法 | ||
1.一種適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統,其特征在于,包括:測溫單元,模擬數字轉換單元,信號處理單元,本地溫度寄存器、S-Wire接口電路和高精度溫度處理單元;
所述測溫單元與模擬數字轉換單元相連;
所述模擬數字轉換單元與信號處理單元相連;
所述信號處理單元與本地溫度寄存器相連;
所述S-Wire接口電路與本地溫度寄存器相連;
所述高精度溫度處理單元與本地溫度寄存器相連;
所述模擬數字轉換單元將模擬電流轉換成數字的信號碼流。
2.根據權利要求1所述的適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統,其特征在于,還包括:DIO端口、主副識別端口A0;
所述DIO端口與S-Wire接口電路、高精度溫度處理單元、主副識別端口A0分別相連。
3.根據權利要求1所述的適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統,其特征在于,所述測溫單元采用半導體二極管構成的本征二極管。
4.根據權利要求1所述的適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統,其特征在于,所述信號處理單元能夠進行任意一種方式處理:
-一階濾波;
-二階濾波;
-三階濾波;
-四階濾波;
所述信號處理單元能夠獲取17比特的溫度值信息。
5.根據權利要求1所述的適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統,其特征在于,還包括:外部微處理器MCU;
所述本地溫度寄存器能夠保存17比特的溫度值信息;
所述外部微處理器MCU能夠通過DIO引腳讀取本地溫度信息;
所述S-Wire接口電路能夠根據本地溫度信息,輸出至本地溫度寄存器。
6.根據權利要求1所述的適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統,其特征在于,還包括:主芯片、副芯片;
所述主芯片和副芯片通過DIO引腳直接連接;
所述S-Wire接口電路能夠讀取主芯片的本地溫度命令;
所述S-Wire接口電路能夠讀取副芯片的本地溫度命令;
所述主芯片和副芯片能夠發生溫度轉換的命令。
7.根據權利要求1所述的適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統,其特征在于,所述高精度溫度處理單元能夠將從副芯片中讀取而來的溫度值和本地溫度寄存器中的溫度值進行組合計算。
8.根據權利要求1所述的適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統,其特征在于,所述S-Wire接口電路中被校驗的數據是8位的命令數據和17位的溫度數據。
9.根據權利要求1所述的適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統,其特征在于,所述主副識別端口A0與主芯片相連;
所述副芯片接地。
10.一種適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫方法,其特征在于,采用權利要求1-9任一項所述的適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫系統,獲取適用于主從單總線通訊協議的雙點測溫結果信息。
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