[發明專利]基板貼合裝置、制造系統及半導體裝置的制造方法

在審

• 申請號: 202010151876.1
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN112447552A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 川田原奨
• 申請（專利權）人: 鎧俠股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 張世俊

實施方式涉及一種基板貼合裝置、制造系統及半導體裝置的制造方法。根據實施方式，提供一種具有第1吸附臺、第2吸附臺及對準部的基板貼合裝置。第1吸附臺吸附第1基板。第2吸附臺與第1基板對向配置。第2吸附臺吸附第2基板。對準部可插入第1吸附臺與第2吸附臺之間。對準部具有基座部、第1檢測元件及第2檢測元件。基座部具有第1主面及第2主面。第2主面為第1主面的相反側的面。第1檢測元件配置在第1主面。第2檢測元件配置在第2主面。

[相關申請案]

本申請案享有在2019年9月5日提出申請的日本專利申請案2019-162027號的優先權的利益，該日本專利申請案的所有內容援引至本申請案中。

技術領域

本實施方式涉及一種基板貼合裝置、制造系統及半導體裝置的制造方法。

背景技術

基板貼合裝置將2塊基板吸附在2個吸附臺，并將2塊基板貼合。此時，較理想為使2塊基板精度良好地貼合。

發明內容

實施方式提供一種能夠使2塊基板精度良好地貼合的基板貼合裝置、制造系統及半導體裝置的制造方法。

根據本實施方式，提供一種具有第1吸附臺、第2吸附臺及對準部的基板貼合裝置。第1吸附臺吸附第1基板。第2吸附臺與第1基板對向配置。第2吸附臺吸附第2基板。對準部可插入第1吸附臺與第2吸附臺之間。對準部具有基座部、第1檢測元件及第2檢測元件。基座部具有第1主面及第2主面。第2主面為第1主面的相反側的面。第1檢測元件配置在第1主面。第2檢測元件配置在第2主面。

附圖說明

圖1是表示實施方式的基板貼合裝置的構成的俯視圖。

圖2是表示實施方式的基板貼合裝置的構成的側視圖。

圖3是表示實施方式中的對準部的構成的俯視圖。

圖4是表示實施方式中的對準部的構成的放大剖視圖。

圖5是表示實施方式的基板貼合裝置的動作的流程圖。

圖6A～圖6C是表示實施方式的基板貼合裝置的動作的圖。

圖7A及圖7B是表示實施方式的基板貼合裝置的動作的圖。

圖8A及圖8B是表示實施方式的基板貼合裝置的動作的圖。

圖9是表示包含實施方式的變化例的基板貼合裝置的制造系統的構成的俯視圖。

具體實施方式

以下，參考附圖詳細地對實施方式的基板貼合裝置進行說明。此外，本發明并不由該實施方式限定。

(實施方式)

對實施方式的基板貼合裝置進行說明。基板貼合裝置將2塊基板(例如，2塊晶圓)吸附在2個吸附臺，并將2塊基板貼合。此時，較理想為使2塊基板精度良好地貼合。

對此，可考慮研磨第1基板而將其薄板化，從第1基板的背面利用紅外光進行觀察，隔著第1基板的背面將第1基板及第2基板對準。在此情況下，以第1基板的基板部分的厚度(例如，背面Si殘膜厚度)薄于能夠透過紅外光的厚度的方式薄板化。由此，第1基板容易彎曲，在將第1基板及第2基板貼合時容易在界面產生空隙。另外，由于追加第1基板的薄板化步驟，所以存在伴隨貼合的步驟數增加，制造成本增加的可能性。

另外，可考慮通過將第1吸附臺及第2吸附臺的位置對準，而間接地將第1基板及第2基板對準。在此情況下，如果第1基板相對于第1吸附臺的相對位置與第2基板相對于第2吸附臺的相對位置互不相同，那么即便將第1吸附臺及第2吸附臺的位置對準，第1基板及第2基板的位置也會偏離，因此，難以提高第1基板及第2基板的對位的精度。