[發(fā)明專利]基板貼合裝置、制造系統(tǒng)及半導(dǎo)體裝置的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010151876.1 | 申請日: | 2020-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN112447552A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 川田原奨 | 申請(專利權(quán))人: | 鎧俠股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 張世俊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 貼合 裝置 制造 系統(tǒng) 半導(dǎo)體 方法 | ||
1.一種基板貼合裝置,具備:
第1吸附臺,吸附第1基板;
第2吸附臺,與所述第1基板對向配置,吸附第2基板;以及
對準(zhǔn)部,可插入所述第1吸附臺與所述第2吸附臺之間;且
所述對準(zhǔn)部具有:
基座部,具有第1主面及所述第1主面的相反側(cè)的第2主面;
第1檢測元件,配置在所述第1主面;以及
第2檢測元件,配置在所述第2主面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板貼合裝置,其中
所述對準(zhǔn)部構(gòu)成為所述第1檢測元件及所述第2檢測元件可相互獨(dú)立地移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板貼合裝置,還具備:
控制器,將所述第1檢測元件的第1光軸與所述第2檢測元件的第2光軸對準(zhǔn),并于存在所述第1光軸及所述第2光軸的狀態(tài)下,將所述對準(zhǔn)部插入所述第1吸附臺與所述第2吸附臺之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板貼合裝置,其中
所述對準(zhǔn)部在插入所述第1吸附臺與所述第2吸附臺之間的狀態(tài)下,通過所述第1檢測元件獲得所述第1基板的圖像,通過所述第2檢測元件獲得所述第2基板的圖像,
所述控制器根據(jù)所述獲得的所述第1基板的圖像及所述第2基板的圖像,來修正所述第1基板與所述第2基板的位置偏移,以此方式控制所述第1吸附臺及所述第2吸附臺。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板貼合裝置,其中
所述對準(zhǔn)部還具有:
第1驅(qū)動機(jī)構(gòu),可沿著所述第1主面移動所述第1檢測元件;以及
第2驅(qū)動機(jī)構(gòu),可沿著所述第2主面移動所述第2檢測元件;
所述基板貼合裝置還具有:
第1校準(zhǔn)臺,相對于所述基座部配置在所述第1主面?zhèn)龋野?基準(zhǔn)標(biāo)記;以及
第2校準(zhǔn)臺,相對于所述基座部配置在所述第2主面?zhèn)?,且包含?基準(zhǔn)標(biāo)記。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板貼合裝置,其中
所述對準(zhǔn)部還具有:
第1軌道,在所述第1主面?zhèn)冗B接在所述基座部,且可供所述第1檢測元件滑動;以及
第2軌道,在所述第2主面?zhèn)冗B接在所述基座部,且可供所述第2檢測元件滑動;
所述第1驅(qū)動機(jī)構(gòu)使所述第1檢測元件沿著所述第1軌道滑動,
所述第2驅(qū)動機(jī)構(gòu)使所述第2檢測元件沿著所述第2軌道滑動。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板貼合裝置,還具備:
控制器,以如下方式控制所述第1驅(qū)動機(jī)構(gòu)及所述第2驅(qū)動機(jī)構(gòu):在所述對準(zhǔn)部位于所述第1校準(zhǔn)臺及所述第2校準(zhǔn)臺之間的校準(zhǔn)執(zhí)行位置的狀態(tài)下,將所述第1檢測元件的第1光軸對準(zhǔn)所述第1基準(zhǔn)標(biāo)記,將所述第2檢測元件的第2光軸對準(zhǔn)所述第2基準(zhǔn)標(biāo)記。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板貼合裝置,還具備:
引導(dǎo)部,引導(dǎo)所述對準(zhǔn)部在所述第1校準(zhǔn)臺及所述第2校準(zhǔn)臺之間的校準(zhǔn)執(zhí)行位置、與所述第1吸附臺及所述第2吸附臺之間的對準(zhǔn)執(zhí)行位置之間移動。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板貼合裝置,其中
所述引導(dǎo)部在所述對準(zhǔn)部位于所述校準(zhǔn)執(zhí)行位置時,可將所述對準(zhǔn)部翻轉(zhuǎn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板貼合裝置,其中
所述引導(dǎo)部具有:
第1導(dǎo)軌,從所述校準(zhǔn)執(zhí)行位置延伸至所述對準(zhǔn)執(zhí)行位置;
支撐臂,支撐所述基座部,可沿著所述第1導(dǎo)軌滑動;
第3驅(qū)動機(jī)構(gòu),使所述基座部沿著所述支撐臂滑動;以及
第4驅(qū)動機(jī)構(gòu),使所述支撐臂沿著所述第1導(dǎo)軌滑動。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板貼合裝置,其中
所述第3驅(qū)動機(jī)構(gòu)使所述基座部繞所述支撐臂的軸旋轉(zhuǎn)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





