[發(fā)明專利]半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010150728.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112447756A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 志摩祐介 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鎧俠股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/1157 | 分類號(hào): | H01L27/1157;H01L27/11563 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 張世俊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 存儲(chǔ) 裝置 及其 制造 方法 | ||
實(shí)施方式涉及一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置及其制造方法。實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置具備:襯底;多個(gè)導(dǎo)電層,配設(shè)在與襯底的表面交叉的第1方向,且在與第1方向交叉的第2方向延伸;多個(gè)絕緣層,分別設(shè)置在多個(gè)導(dǎo)電層之間;半導(dǎo)體層,在第1方向延伸,與多個(gè)導(dǎo)電層及多個(gè)絕緣層對(duì)向;及柵極絕緣層,設(shè)置在多個(gè)導(dǎo)電層與半導(dǎo)體層之間;且具有形成多個(gè)導(dǎo)電層、多個(gè)絕緣層、半導(dǎo)體層及柵極絕緣層的第1區(qū)域、以及與該第1區(qū)域不同的第2區(qū)域,多個(gè)導(dǎo)電層包含多個(gè)第1導(dǎo)電層及多個(gè)第2導(dǎo)電層,所述半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置在第2區(qū)域的與多個(gè)第1導(dǎo)電層相同的層具備與第1導(dǎo)電層不同的多個(gè)第1膜,在第2區(qū)域的與多個(gè)第2導(dǎo)電層相同的層具備與第2導(dǎo)電層及第1膜不同的多個(gè)第2膜。
本申請(qǐng)案享受以日本專利申請(qǐng)案2019-155604號(hào)(申請(qǐng)案:2019年8月28日)作為基礎(chǔ)申請(qǐng)案的優(yōu)先權(quán)。本申請(qǐng)案通過參照該基礎(chǔ)申請(qǐng)案包含基礎(chǔ)申請(qǐng)案的所有內(nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置及其制造方法。
背景技術(shù)
已知有一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,具備:襯底;多個(gè)導(dǎo)電層,配設(shè)在與襯底的表面交叉的第1方向,且在與第1方向交叉的第2方向延伸;多個(gè)絕緣層,分別設(shè)置在多個(gè)導(dǎo)電層之間;半導(dǎo)體層,在第1方向延伸,與多個(gè)導(dǎo)電層及多個(gè)絕緣層對(duì)向;及柵極絕緣層,設(shè)置在多個(gè)導(dǎo)電層與半導(dǎo)體層之間。
發(fā)明內(nèi)容
實(shí)施方式提供一種能夠改善制造良率的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置及其制造方法。
一實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置具備:襯底;多個(gè)導(dǎo)電層,配設(shè)在與襯底的表面交叉的第1方向,且在與第1方向交叉的第2方向延伸;多個(gè)絕緣層,分別設(shè)置在多個(gè)導(dǎo)電層之間;半導(dǎo)體層,在第1方向延伸,與多個(gè)導(dǎo)電層及多個(gè)絕緣層對(duì)向;及柵極絕緣層,設(shè)置在多個(gè)導(dǎo)電層與半導(dǎo)體層之間;且具有形成多個(gè)導(dǎo)電層、多個(gè)絕緣層、半導(dǎo)體層及柵極絕緣層的襯底上的第1區(qū)域、以及襯底上的與第1區(qū)域不同的第2區(qū)域,多個(gè)導(dǎo)電層包含多個(gè)第1導(dǎo)電層及多個(gè)第2導(dǎo)電層,且所述半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置在第2區(qū)域的與多個(gè)第1導(dǎo)電層相同的層具備與第1導(dǎo)電層不同的多個(gè)第1膜,在第2區(qū)域的與多個(gè)第2導(dǎo)電層相同的層具備與第2導(dǎo)電層及第1膜不同的多個(gè)第2膜。
附圖說明
圖1是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的示意性構(gòu)成的等效電路圖。
圖2是該半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的示意性立體圖。
圖3是圖2的A所示的部分的示意性放大圖。
圖4是該半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的示意性俯視圖。
圖5是圖4的A所示的部分的示意性放大圖。
圖6是以A-A'線切斷圖5的構(gòu)造所得的示意性剖視圖。
圖7是以B-B'線切斷圖5的構(gòu)造所得的示意性剖視圖。
圖8是表示該導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的制造方法的示意性剖視圖。
圖9是表示該導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的制造方法的示意性剖視圖。
圖10是表示該導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的制造方法的示意性剖視圖。
圖11是表示該導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的制造方法的示意性剖視圖。
圖12是表示該導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的制造方法的示意性剖視圖。
圖13是表示該導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的制造方法的示意性剖視圖。
圖14是表示該導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的制造方法的示意性剖視圖。
圖15是表示該導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的制造方法的示意性剖視圖。
圖16是表示該導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的制造方法的示意性剖視圖。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)管理裝置及方法
- 一種存儲(chǔ)方法、服務(wù)器及存儲(chǔ)控制器
- 一種基于存儲(chǔ)系統(tǒng)的控制方法及裝置
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- 一種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方法及裝置
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