[發明專利]電子元件模塊及其連接器殼體

在審

• 申請號: 202010150560.0
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN111668638A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 山崎龍一;川越純;儘田保弘
• 申請（專利權）人: 株式會社三國;廣瀨電機株式會社
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405;H01R13/502
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡曼

一種電子元件模塊及其連接器殼體，能夠預先防止在組裝作業中，基板在插入連接器殼體時發生破損，并且能夠實現在使用過程中對于基板的良好的保護功能。電子元件模塊具有：具有基板主體和卡緣連接器的基板；以及收容有該基板的連接器殼體。連接器殼體具有：基板收容部；連接器嵌合部；以及貫通形成有狹縫的間壁。連接器嵌合部具有供對方側連接器連接的開口部，基板收容部具有供基板沿著連接器嵌合方向插入的開口部。通過從連接器嵌合部的開口部注入的第一樹脂材料固化而成的第一密封樹脂來封閉基板與狹縫之間的間隙，通過從基板收容部的開口部注入的第二樹脂材料固化而成的第二密封樹脂來密封基板主體。

技術領域

本發明涉及一種電子元件模塊及其連接器殼體。

背景技術

已知一種電子元件模塊，其中，在安裝有電子元件的基板主體的一側設置卡緣連接器，并且在連接器殼體內配置由基板主體和卡緣連接器構成的基板。

例如，日本專利特開2017-117914號公報所記載的電子元件模塊中，如日本專利特開2017-117914號公報的圖6所示，在呈沿上下方向扁平的箱狀的連接器殼體10內配置有彈性構件21，劃分為向上方開口的第一收容部11和向一側方開口的第二收容部13。在第一收容部11內配置有基板主體3，從基板主體3的下表面突出的電子元件5位于在第一收容部11的底壁形成的凹部12內，從而防止與底壁發生干涉。在上述狀態下，基板2的卡緣連接器8插入到在彈性構件21形成的狹縫21a并向第二收容部13內突出，由此構成連接器嵌合部，能供對方側的連接器連接。在第一收容部11內注入樹脂劑，利用固化的密封樹脂28密封基板主體3，從而保護基板主體3。

在組裝電子元件模塊1時，首先如日本專利特開2017-117914號公報的圖8所示，將基板2從斜上方插入連接器殼體10的第一收容部11內，經由彈性構件21的狹縫21a使前端的卡緣連接器8向第二收容部13內突出。接著，當以狹縫21a為支點使基板2以水平姿勢轉動時，基板主體3配置于第一收容部11內，從基板主體3的下表面突出的電子元件5收容于凹部12內。

之后，當在第一收容部11的上方配置注入噴嘴并將樹脂劑向基板主體3的上表面注入時，樹脂劑通過基板主體3的周圍的間隙向基板主體3的下側引導，存在于下側的空氣通過貫通設置于基板主體3的抽氣孔向上方排出。注入的樹脂劑浸漬基板主體3，并且被彈性構件21阻止從而防止向第二收容部13泄漏，當樹脂劑固化并作為密封樹脂28密封基板主體3時，電子元件模塊1的組裝作業完成。

然而，日本專利特開2017-117914號公報所記載的電子元件模塊1由于存在如下所述的兩種不良情況(稱為不良情況1、2)，因此存在改進的余地。

不良情況1與電子元件模塊1的組裝作業中產生的基板2的保護有關，由于將基板2傾斜地插入第一收容部11，有可能使基板2的各部分受到過度的力而破損。

更具體地，由于將卡緣連接器8插入彈性構件21的狹縫21a時沒有通過限位件等進行定位而是委托給操作者用眼睛估量，因此插入深度可能會產生過量或不足。此外，在過度插入的情況下，前端的卡緣連接器8與第二收容部13的內壁接觸，反之在插入深度不足的情況下，基板主體3與第一收容部11的側壁接觸，導致卡緣連接器8、基板主體3受到過度的力而破損。此外，當插入深度存在過度或不足時，應收容于第一收容部11的凹部12內的電子元件5也可能與底壁接觸而破損。

不良情況2與組裝后的電子元件模塊1的使用過程中產生的基板2的保護有關，基板主體3的上表面僅被密封樹脂28密封，因此保護不充分。

更具體地，基板主體3的下表面由連接器殼體10的底壁保護，基板主體3的上表面由固化后的密封樹脂28保護。雖然被固化，但是與通過注塑成型等制造出的連接器殼體10相比，密封樹脂28更脆弱，因此與下表面相比，對基板主體3的上表面的保護不充分。因此，當在電子元件模塊1作用有外力時等，內部的基板主體3、電子元件5有可能和密封樹脂28一起破損。另外，雖然也可以想到用金屬板等覆蓋密封樹脂28的表面的對策，但是由于追加部件會產生成本提高等其他問題。