[發明專利]電子元件模塊及其連接器殼體

在審

• 申請號: 202010150560.0
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN111668638A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 山崎龍一;川越純;儘田保弘
• 申請（專利權）人: 株式會社三國;廣瀨電機株式會社
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405;H01R13/502
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡曼

1.一種電子元件模塊，其特征在于，

包括：基板，該基板具有安裝有電子元件的基板主體和設于所述基板主體的一側邊緣的卡緣連接器；以及連接器殼體，該連接器殼體收容有所述基板，

所述連接器殼體具有：

基板收容部，該基板收容部收容有所述基板主體；

連接器嵌合部，該連接器嵌合部與所述基板收容部相鄰而形成，收容有所述卡緣連接器；以及

間壁，該間壁貫通形成有供所述卡緣連接器插通的狹縫，并對所述基板收容部和所述連接器嵌合部進行劃分，

所述連接器嵌合部在與所述基板收容部相反側的端部形成有能供對方側連接器連接的開口部，

所述基板收容部在與所述連接器嵌合部相反側的端部形成有開口部，該開口部供所述基板沿著所述對方側連接器的嵌合方向插入，

利用第一密封樹脂使所述基板與所述狹縫之間的間隙封閉，所述第一密封樹脂是經由所述連接器嵌合部的開口部注入的第一樹脂劑固化而形成的，

利用第二密封樹脂使所述基板主體封閉，所述第二密封樹脂是經由所述基板收容部的開口部注入的第二樹脂劑固化而形成的。

2.如權利要求1所述的電子元件模塊，其特征在于，

在所述基板收容部上，防止與所述電子元件發生干涉的避讓部連續地形成至所述開口部。

3.如權利要求1所述的電子元件模塊，其特征在于，

在與所述對方側連接器的嵌合方向正交的所述基板的寬度方向上，所述基板主體的尺寸大于所述卡緣連接器的尺寸。

4.如權利要求1所述的電子元件模塊，其特征在于，

在所述間壁的連接器嵌合部側，以包圍所述狹縫的周圍的方式形成有密封槽，

所述第一密封樹脂形成于所述密封槽內。

5.如權利要求1所述的電子元件模塊，其特征在于，

所述基板主體和所述電子元件通過配置于所述基板收容部內而被所述基板收容部包圍整周。

6.一種電子元件模塊的連接器殼體，

在內部配置有基板，所述基板具有安裝有電子元件的基板主體和設于所述基板主體的一側邊緣的卡緣連接器，所述電子元件模塊的連接器殼體的特征在于，具有：

基板收容部，該基板收容部收容有所述基板主體；

連接器嵌合部，該連接器嵌合部與所述基板收容部相鄰而形成，收容有所述卡緣連接器；以及

間壁，該間壁貫通形成有供所述卡緣連接器插通的狹縫，并對所述基板收容部和所述連接器嵌合部進行劃分，

所述連接器嵌合部在與所述基板收容部相反側的端部形成有開口部，該開口部供第一樹脂劑注入并且能供對方側連接器連接，所述第一樹脂劑通過固化而形成第一密封樹脂，從而使所述基板與所述狹縫之間的間隙封閉，

所述基板收容部在與所述連接器嵌合部相反側的端部形成有開口部，該開口部供所述基板沿著所述對方側連接器的嵌合方向插入，并且供第二樹脂劑注入，所述第二樹脂劑通過固化而形成使所述基板主體密封的第二密封樹脂。

7.如權利要求6所述的電子元件模塊的連接器殼體，其特征在于，

在所述基板收容部上，防止與所述電子元件發生干涉的避讓部連續地形成至所述開口部。

8.如權利要求6所述的電子元件模塊的連接器殼體，其特征在于，

在與所述對方側連接器的嵌合方向正交的所述基板的寬度方向上，所述基板收容部的尺寸大于所述連接器嵌合部的尺寸。

9.如權利要求6所述的電子元件模塊的連接器殼體，其特征在于，

在所述間壁的連接器嵌合部側，以包圍所述狹縫的周圍的方式形成有密封槽，

所述第一密封樹脂形成于所述密封槽內。

10.如權利要求6所述的電子元件模塊的連接器殼體，其特征在于，

所述基板收容部形成為對配置于內部的所述基板主體和所述電子元件的整周進行包圍的形狀。