[發(fā)明專利]孔加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010149592.9 | 申請日： | 2020-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN113427137A | 公開（公告）日： | 2021-09-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張濤;胡述旭;陳瑤;彭云貴;曹洪濤;呂啟濤;高云峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/36 | 分類號： | B23K26/36;B23K26/382 |
| 代理公司： | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 劉欣 |
| 地址： | 518051 廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 加工 方法 | ||
1.一種孔加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
裝夾工件；
通過激光器沿所述工件的厚度方向自上而下逐層去除每個加工層以形成孔，在每個加工層中，所述激光器沿相互平行的呈直線延伸的激光軌跡加工，相鄰加工層中的直線軌跡形成夾角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的孔加工方法，其特征在于，任意三個相鄰的加工層中，位于中間的加工層的激光軌跡與位于上方的加工層中的激光軌跡形成第一夾角，位于中間的加工層的激光軌跡與位于下方的加工層的激光軌跡形成第二夾角，所述第一夾角等于所述第二夾角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的孔加工方法，其特征在于，在每個加工層中，所述激光器往復(fù)移動以形成所述激光軌跡。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的孔加工方法，其特征在于，在每個加工層中，相鄰的激光軌跡之間的間距相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的孔加工方法，其特征在于，在每個加工層中，相鄰的激光軌跡的間距為3um～8um。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的孔加工方法，其特征在于，每個加工層均呈圓柱狀，所述加工層的直徑小于設(shè)計的孔的直徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的孔加工方法，其特征在于，至少最后一個加工層的直徑小于第一個加工層的直徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的孔加工方法，其特征在于，在所述裝夾工件的步驟中，裝夾后的工件的上表面水平。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的孔加工方法，其特征在于，所述激光器為波長為355nm且脈寬小于20ns的冷加工激光器。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的孔加工方法，其特征在于，所述激光器的掃描速度為30mm/s～5000mm/s。
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