[發明專利]孔加工方法

在審

• 申請號: 202010149592.9
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN113427137A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 張濤;胡述旭;陳瑤;彭云貴;曹洪濤;呂啟濤;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/382
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉欣

本發明涉及一種孔加工方法，包括以下步驟：裝夾工件；通過激光器沿所述工件的厚度方向自上而下逐層去除每個加工層以形成孔，在每個加工層中，所述激光器沿相互平行的呈直線延伸的激光軌跡加工，相鄰加工層中的直線軌跡形成夾角。具有優化孔的圓度的優點。

技術領域

本發明涉及激光微加工技術領域，特別是涉及一種孔加工方法。

背景技術

隨著電子技術的發展，孔加工呈現小型化、高密度集成化等趨勢。根據孔徑大小，孔加工主要采用機械鉆孔、化學蝕除及激光鉆孔等方法。

圓度是衡量孔加工精度的一個考量指標。圓度是指工件的共截面接近理論圓的程度，最大半徑與最小半徑之差為0時，圓度最優，此時圓度為0。

激光屬于高能束加工方法，可在不與工件接觸的情況下完成加工，目前已經廣泛運用于各種板狀材料的微孔加工。當前對于激光微孔加工，通常采取的措施是尋求適宜的激光加工參數以實現板材的孔加工。但是，當前的激光微孔加工方式得到的孔的圓度較差。

發明內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種孔加工方法。

一種孔加工方法，包括以下步驟：

裝夾工件；

通過激光器沿所述工件的厚度方向自上而下逐層去除每個加工層以形成孔，在每個加工層中，所述激光器沿相互平行的呈直線延伸的激光軌跡加工，相鄰加工層中的直線軌跡形成夾角。

在其中一個實施例中，任意三個相鄰的加工層中，位于中間的加工層的激光軌跡與位于上方的加工層中的激光軌跡形成第一夾角，位于中間的加工層的激光軌跡與位于下方的加工層的激光軌跡形成第二夾角，所述第一夾角等于所述第二夾角。

在其中一個實施例中，在每個加工層中，所述激光器往復移動以形成所述激光軌跡。

在其中一個實施例中，在每個加工層中，相鄰的激光軌跡之間的間距相等。

在其中一個實施例中，在每個加工層中，相鄰的激光軌跡的間距為3um～8um。

在其中一個實施例中，每個加工層均呈圓柱狀，所述加工層的直徑小于設計的孔的直徑。

在其中一個實施例中，至少最后一個加工層的直徑小于第一個加工層的直徑。

在其中一個實施例中，在所述裝夾工件的步驟中，裝夾后的工件的上表面水平。

在其中一個實施例中，所述激光器為波長為355nm且脈寬小于20ns的冷加工激光器。

在其中一個實施例中，所述激光器的掃描速度為30mm/s～5000mm/s。

有益效果：通過使相鄰的兩個加工層中的激光軌跡的延伸方向不同，可以使出現厚度偏差的位置有效的分散，最終在整體上使加工層的厚度較為均勻。通過使相鄰的兩個加工層中的激光軌跡的延伸方向不同，可以解決開激光延時或關激光延伸而導致的多個加工層的邊界交錯而出現鋸齒現象，進而能夠優化孔的圓度。

附圖說明

圖1為本申請的一個實施例中的通過激光器在工件上加工孔的示意圖；

圖2為本申請的一個實施例中的激光器對正在加工的層進行加工時的激光軌跡的示意圖；

圖3為本申請的一個實施例中的孔加工方法中的相鄰的加工層的激光軌跡結構示意圖；

圖4為本申請的一個實施例中的孔加工方法中的相鄰的加工層的加工尺寸示意圖。

附圖標記：11、激光軌跡；110、正在加工的層；111、第一層；112、第二層；113、第三層；114、第四層；120、加工層；12、激光器；13、工件。

具體實施方式