[發明專利]一種用于晶圓加工的玻璃載板

有效

• 申請號: 202010148395.5
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111446194B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 嚴立巍;李景賢;陳政勛
• 申請（專利權）人: 紹興同芯成集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 王依

本發明公開了一種用于晶圓加工的玻璃載板，屬于晶圓加工領域。一種用于晶圓加工的玻璃載板，所述玻璃載板一端面上形成環形保護玻璃，其中，玻璃載板的最薄處厚度為20～200微米。本申請的玻璃載板具有薄化區域，在方便載取晶圓的同時，更利于光學定位，并且在薄化區域開設窗口后，可進行晶圓的雙面加工。

技術領域

本發明涉及晶圓加工領域，具體涉及一種用于晶圓加工的玻璃載板。

背景技術

從晶棒上切割得到晶片后，還需要進行研磨薄化、蝕刻、離子注入等工序。由于晶圓厚度很小，對于一些超薄晶圓，厚度可以薄化至20～100微米。顯然，直接夾持晶圓進行加工是非?？量痰摹Ｒ虼?，為了方便晶圓加工過程中的載取與傳送，目前廣泛應用的方法是使用玻璃載板作為介質，以搭載晶圓。

上述的玻璃載板的搭載法仍然存在不足，在進行晶圓背部加工工藝時，為了進行精準的定位與加工，還需要對準在晶圓表面上的定位光標。由于設置玻璃載板，導致光學定位標記模糊，尤其在玻璃載板厚度達到400～700微米時，幾乎無法完成光學對準。另一方面，對于在MOSFET、I?GBT及3D的加工工藝或其封裝工藝過程中，需要對晶圓的兩面進行電鍍，由于晶圓一面與玻璃載板貼合，無法進行電鍍，操作者需要先電鍍一面，再將晶圓翻轉過來，才能電鍍另一面，十分不便。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提出了一種用于晶圓加工的玻璃載板，解決現有晶圓背面工藝中，光學對焦失準、無法進行雙面電鍍等相關工藝的技術問題。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種用于晶圓加工的玻璃載板，所述玻璃載板中部具有薄化區域，所述薄化區域一端面上具有環形保護玻璃。

進一步地，所述薄化區域通過氫氟酸腐蝕所述玻璃載板一端面后形成。

進一步地，所述薄化區域通過機械加工對所述玻璃載板一端面進行減料加工而成。

進一步地，所述薄化區域處厚度為20～200微米。

進一步地，所述環形保護玻璃的外環半徑與內環半徑的差值為3～10毫米。

本發明的有益效果：

本申請的玻璃載板具有環形保護玻璃，在晶圓的加工過程中，操作者可以通過操作環形保護玻璃間接地載取與傳送晶圓。由于本申請的玻璃載板具有薄化區域，使得透過玻璃載板的薄化區域投射到晶圓上的對準光標仍然十分清晰，方便進行光學對準。

另一方面，操作者還可以通過在薄化區域上開設窗口，不需要將晶圓從玻璃載板上取下，即可直接對晶圓與玻璃載板貼合的一面進行加工，簡化了工藝步驟。

附圖說明

圖1為本申請的玻璃載板的立體結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“開孔”、“上”、“下”、“厚度”、“頂”、“中”、“長度”、“內”、“四周”等指示方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的組件或元件必須具有特定的方位，以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

請參照圖1，一種用于晶圓加工的玻璃載板，玻璃載板一端面上形成環形保護玻璃2。其中，本申請的玻璃載板的材料可以是無堿玻璃，更具體地說，可以是無堿硅酸鋁玻璃。