[發(fā)明專利]一種用于晶圓加工的玻璃載板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010148395.5
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111446194B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 嚴立巍;李景賢;陳政勛
• 申請（專利權(quán)）人: 紹興同芯成集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 北京同輝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11357
• 代理人: 王依

1.一種用于晶圓加工的玻璃載板，其特征在于，所述玻璃載板中部具有薄化區(qū)域，所述薄化區(qū)域一端面上具有環(huán)形保護玻璃；所述薄化區(qū)域上開設(shè)窗口；

所述玻璃載板的材質(zhì)為無堿硅酸鋁玻璃；

所述薄化區(qū)域通過腐蝕液腐蝕所述玻璃載板一端面后形成，或者通過機械加工對所述玻璃載板一端面進行減料加工而成；

所述薄化區(qū)域處厚度為20~200微米；

所述環(huán)形保護玻璃的外環(huán)半徑與內(nèi)環(huán)半徑的差值為3~10毫米；

所述玻璃載板的搭載晶圓的方法包括以下步驟：將待加工的晶圓貼附在玻璃載板未受到腐蝕或機械加工的端面，此時完成晶圓的搭載；

在搭載完成后，玻璃載板與晶圓綁定在一起，在后續(xù)的晶圓加工過程中，操作者通過環(huán)形保護玻璃間接地載取晶圓，增強了晶圓加工的可操作性；

所述薄化區(qū)域上開設(shè)所述窗口；覆蓋掩膜版、涂抹光阻劑等工序后，即可通過窗口，對晶圓與載板貼合的一面進行加工。