[發明專利]用于監視切割帶張力的方法和設備

在審

• 申請號: 202010147852.9
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111673928A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: W.萊特格布;D.布倫納;L.費爾蘭
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67;H01L21/683;G01L5/04;G06T7/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張凌苗;申屠偉進

用于監視切割帶張力的方法和設備。描述了一種監視切割帶張力的方法。該方法包括通過對每個切割帶的自動光學檢查來獲取指示切割帶張力的張力數據。

技術領域

本公開涉及晶片處理（wafer handling）的領域，并且特別地涉及晶片處理期間的質量監視和生產數據文檔記錄（documentation）。

背景技術

晶片制造中的許多過程是自動化的，以提供高度的處理可靠性并最大化產量。因此，產品和過程控制技術被廣泛使用，并且質量問題或產量減少可追溯到具體的產品或處理條件以進行改進。

晶片處理中的一種具體過程是指將晶片安裝在切割帶（dicing tape）上的步驟。晶片安裝在切割帶上通常由自動晶片安裝器（mounter）完成，該晶片安裝器調整切割帶并將晶片放置在調整后的切割帶上。對切割帶的調整尤其涉及提供切割帶張力（tension），其適合于諸如切割之類的后續晶片處理。

發明內容

根據第一方面，一種監視切割帶張力的方法包括：通過對每個切割帶的自動光學檢查來獲取指示切割帶張力的張力數據。

根據另外的方面，一種用于監視切割帶張力的設備包括用于通過對每個切割帶的自動光學檢查來獲取指示切割帶張力的張力數據的裝置。

根據另一方面，一種計算機程序產品包括指令，該指令使得用于監視切割帶張力的設備通過對每個切割帶的自動光學檢查來獲取指示切割帶張力的張力數據并在數據庫中存儲用于具體切割帶的張力數據。數據庫被配置為將張力數據鏈接到在具體切割帶上被切割的晶片的晶片標識符。

根據又一方面，一種計算機程序產品包括指令，該指令使得用于評估張力數據的數據處理裝置導出每個切割帶的切割帶張力質量測量，并基于一個或多個先前切割帶的切割帶張力質量測量更新控制實際上層壓在框架上的切割帶的切割帶張力的參數，和/或基于一個或多個先前切割帶的切割帶張力質量測量停止將晶片安裝在切割帶上的過程。

附圖說明

圖1是示例性晶片安裝器的示意圖。

圖2是用于監視切割帶張力的示例性設備的示意圖。

圖3示出了層壓在框架上的切割帶的示例的截面圖和平面圖。

圖4是示意性地示出了用于監視切割帶張力的示例性設備和/或適于執行指令以操作該設備和/或適于在該設備上執行的計算機程序產品的框圖。

圖5A-5B是示意性地示出了監視切割帶張力的方法的示例性過程的流程圖。

具體實施方式

應當理解，在本文中描述的各種示例性實施例和示例的特征可以彼此組合，除非另外具體地指出。

晶片切割是用于將半導體晶片單一化（singularize）為管芯的過程，管芯也稱為芯片。為此，將前端處理過的晶片放置在切割帶上，該切割帶在割切（cutting）過程期間用作安裝工具。

實際上，將晶片放置在相應的切割帶上是由晶片處理設備執行的全自動化過程，該晶片處理設備在本領域中也稱為晶片安裝器。圖1示意性地圖示了晶片安裝器100的示例。簡而言之，將前端預處理過的晶片在裝載站（load station）110處裝載到晶片安裝器100。機械臂120將單獨的晶片傳遞到對準工具130。

同時，切割帶被割切并層壓在框架上。通常，框架是環形框架，并且可以通過將切割帶盤從重繞到卷（roll）上的連續切割帶沖壓出（punch out）而執行割切。切割帶割切和層壓可以在切割帶割切和層壓站140處執行。