[發明專利]用于監視切割帶張力的方法和設備

在審

• 申請號: 202010147852.9
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111673928A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: W.萊特格布;D.布倫納;L.費爾蘭
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67;H01L21/683;G01L5/04;G06T7/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張凌苗;申屠偉進

1.一種監視切割帶張力的方法，所述方法包括：

通過對每個切割帶的自動光學檢查，獲取指示切割帶張力的張力數據。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：

將具體切割帶的張力數據存儲在數據庫中，所述數據庫被配置為將張力數據鏈接到在具體切割帶上切割的晶片的晶片標識符。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中，獲取張力數據包括：

用光對切割帶照明；

獲取切割帶的至少部分圖像；和

執行自動圖像分析，以測量指示切割帶的長度尺寸和/或切割帶的張力分布的量。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，執行自動圖像分析以測量指示切割帶的長度尺寸的量包括：

檢測切割帶的視覺特征；

檢測其上層壓切割帶的框架的視覺特征；和

測量切割帶的視覺特征與框架的視覺特征之間的距離。

5.根據權利要求3或4所述的方法，其中，執行自動圖像分析以測量指示切割帶的長度尺寸的量包括：

檢測切割帶的第一視覺特征；

檢測切割帶的第二視覺特征；和

測量切割帶的第一視覺特征與切割帶的第二視覺特征之間的距離。

6.根據前述權利要求中的一項所述的方法，還包括：

評估張力數據以導出每個切割帶的切割帶張力質量測量。

7. 根據權利要求6所述的方法，其中，評估張力數據包括：

將張力數據與預定的張力閾值進行比較；和

基于比較來設置切割帶張力質量測量。

8. 根據權利要求6或7所述的方法，還包括：

基于一個或多個先前切割帶的切割帶張力質量測量，更新控制實際層壓在框架上的切割帶的切割帶張力的參數，和/或

基于一個或多個先前切割帶的切割帶張力質量測量，停止將晶片安裝在切割帶上的過程。

9.一種用于監視切割帶張力的設備，所述設備包括：

用于通過對每個切割帶的自動光學檢查獲取指示切割帶張力的張力數據的裝置。

10.根據權利要求9所述的設備，其中，用于獲取張力數據的裝置包括：

光源，用于用光對切割帶照明；

照相機，用于獲取切割帶的至少部分圖像；和

自動圖像分析器，以測量指示切割帶的長度尺寸和/或切割帶的張力分布的量。

11.根據權利要求9或10所述的設備，還包括：

數據存儲裝置，用于將具體切割帶的張力數據存儲在數據庫中，所述數據庫被配置為將張力數據鏈接到在具體切割帶上切割的晶片的晶片標識符。

12.根據權利要求9至11之一所述的設備，還包括：

數據處理裝置，用于評估張力數據以導出每個切割帶的切割帶張力質量測量。

13. 根據權利要求12所述的設備，其中，數據處理裝置還被配置為

基于一個或多個先前切割帶的切割帶張力質量測量，更新控制實際層壓在框架上的切割帶的切割帶張力的參數，和/或

基于一個或多個先前切割帶的切割帶張力質量測量，停止將晶片安裝在切割帶上的過程。

14.一種計算機程序產品，包括使權利要求11的設備執行權利要求2的方法的步驟的指令。

15.一種計算機程序產品，包括使權利要求12的設備執行權利要求8的方法的步驟的指令。