[發明專利]智能卡和智能卡的制作方法

在審

• 申請號: 202010147271.5
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111178483A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 易琴;盧勇;薄秀虎;劉紅芬
• 申請（專利權）人: 金邦達有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 許為炳

本發明提供一種智能卡和智能卡的制作方法，該智能卡包括第一覆膜層、第一印刷片材層和基板層，第一印刷片材層蓋合在基板層的第一表面，第一覆膜層蓋合在第一印刷片材層的第一表面；基板層設置有電路板凹槽，電路板凹槽面向第一印刷片材層設置；電路板凹槽安裝有電路板層，電路板層的第一表面與基板層的第一表面處于同一平面；第一印刷片材層設置有第一觸點孔，第一覆膜層設置有第二觸點孔，第一觸點孔和第二觸點孔相對設置；電路板層的第一表面上設置有電觸點組件，電觸點組件位于第一觸點孔和第二觸點孔中，電觸點組件的第一表面與第一覆膜的第一表面處于同一平面。該方法制作該智能卡。應用本發明的智能卡結構簡化，簡化制作過程。

技術領域

本發明涉及智能卡技術領域，尤其涉及一種智能卡，還涉及該智能卡的制作方法。

背景技術

隨著科學技術的發展和人們生活水平的不斷提高，傳統的磁條卡已不能滿足更高安全性的要求，于是出現了IC芯片卡。芯片卡也叫集成電路卡，類似于微型計算機，能夠同時具備多種功能，應用在金融、通信、社保、安全證件、交通、教育、醫療健康、電子政務等多個領域。集成電路具有安全處理器，通過復雜的加密算法與讀卡器或遠程非接協議或POS終端機進行信息交互。芯片卡或集成電路卡的加工過程是：帶有信息存儲或交互功能的晶圓(wafer)或芯片，通過邦線工藝與空白載帶一端的接觸端子連接，為保護晶圓及線路不受損壞，表面涂有一層保護膠，經過高溫固化后，制成常見的IC模塊，接觸端子的大小和形狀符合ISO7816的觸點要求。預先將多層基材裝訂，再過熱壓、冷壓循環操作制成卡體，卡體中也可預先嵌入天線，按照智能卡行業要求，對卡體銑槽，然后將備好熱熔膠帶的IC模塊封裝進卡體，這樣就制成接觸式IC卡，也可通過IC模塊另一面上兩個金手指，使用連線或凸起的觸點或導電材質與感應天線連接，制成雙界面IC卡。

但是，現有的制卡過程中，由于IC模塊需要進行單獨的封裝，制作工藝較為復雜。

發明內容

本發明的第一目的是提供一種結構簡化的智能卡。

本發明的第二目的是提供一種簡化制作過程的智能卡的制作方法。

為了實現上述第一目的，本發明提供的智能卡包括第一覆膜層、第一印刷片材層和基板層，第一印刷片材層蓋合在基板層的第一表面，第一覆膜層蓋合在第一印刷片材層的第一表面；基板層設置有電路板凹槽，電路板凹槽面向第一印刷片材層設置；電路板凹槽安裝有電路板層，電路板層的第一表面與基板層的第一表面處于同一平面；第一印刷片材層設置有第一觸點孔，第一覆膜層設置有第二觸點孔，第一觸點孔和第二觸點孔相對設置；電路板層的第一表面上設置有電觸點組件，電觸點組件位于第一觸點孔和第二觸點孔中，電觸點組件的第一表面與第一覆膜的第一表面處于同一平面。

由上述方案可見，本發明的智能卡通過設置電路板層，將電路板層安裝在基板層的電路板凹槽，并使電路板層的第一表面與基板層的第一表面處于同一平面，同時，將電觸點組件設置在電路板層，電觸點組件的第一表面與第一覆膜的第一表面處于同一平面，使得在對智能卡壓制制作過程中，不易損壞電路板層中的電路結構，從而可省略IC模塊的封裝操作，從而簡化智能卡結構。

進一步的方案中，電路板層的第二表面設置有智能芯片，電路板層的第二表面與電路板層的第一表面相背設置；基板層還設置有芯片槽，智能芯片位于芯片槽內。

由此可見，為了進一步保護智能芯片，在基板層還設置有芯片槽，將智能芯片安裝于芯片槽內，可避免智能芯片直接受力，降低智能芯片被損壞的風險。

進一步的方案中，電路板層的第一表面還設置有智能芯片，第一印刷片材層還設置有芯片通孔，智能芯片位于芯片通孔內。

由此可見，將智能芯片與電觸點組件設置在電路板層同一側，可便于電路板凹槽的加工，便于提高加工速度。