[發明專利]智能卡和智能卡的制作方法

在審

• 申請號: 202010147271.5
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111178483A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 易琴;盧勇;薄秀虎;劉紅芬
• 申請（專利權）人: 金邦達有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 許為炳

1.一種智能卡，其特征在于：包括第一覆膜層、第一印刷片材層和基板層，所述第一印刷片材層蓋合在所述基板層的第一表面，所述第一覆膜層蓋合在所述第一印刷片材層的第一表面；

所述基板層設置有電路板凹槽，所述電路板凹槽面向所述第一印刷片材層設置；

所述電路板凹槽安裝有電路板層，所述電路板層的第一表面與所述基板層的第一表面處于同一平面；

所述第一印刷片材層設置有第一觸點孔，所述第一覆膜層設置有第二觸點孔，所述第一觸點孔和第二觸點孔相對設置；

所述電路板層的第一表面上設置有電觸點組件，所述電觸點組件位于所述第一觸點孔和第二觸點孔中，所述電觸點組件的第一表面與所述第一覆膜的第一表面處于同一平面。

2.根據權利要求1所述的智能卡，其特征在于：

所述電路板層的第二表面設置有智能芯片，所述電路板層的第二表面與所述電路板層的第一表面相背設置；

所述基板層還設置有芯片槽，所述智能芯片位于所述芯片槽內。

3.根據權利要求1所述的智能卡，其特征在于：

所述電路板層的第一表面還設置有智能芯片，所述第一印刷片材層還設置有芯片通孔，所述智能芯片位于所述芯片通孔內。

4.根據權利要求1至3任一項所述的智能卡，其特征在于：還包括第二覆膜層和第二印刷片材層，所述第二印刷片材層蓋合在所述基板層的第二表面，所述基板層的第二表面與所述所述基板層的第一表面相背設置；

所述第二覆膜層蓋合在所述第二印刷片材層的第一表面。

5.根據權利要求4所述的智能卡，其特征在于：還包括

磁條層，所述磁條層設置在所述第二覆膜層的第一表面。

6.根據權利要求4所述的智能卡，其特征在于：

所述第一覆膜層與所述第二覆膜層的厚度相等。

7.根據權利要求4所述的智能卡，其特征在于：

所述第一印刷片材層與所述第二印刷片材層的厚度相等。

8.根據權利要求1至3任一項所述的智能卡，其特征在于：

所述電路板層還設置有天線，所述天線繞制在所述電路板層上。

9.一種智能卡的制作方法，其特征在于：包括：

制作電路板層；

按照所述電路板層的尺寸對基板層進行電路板凹槽加工、對第一印刷片材層進行第一觸點孔加工以及對第一覆膜層進行第二觸點孔加工；

將智能卡的結構層依次排布裝訂，使所述電路板層嵌入所述電路板凹槽，所述電路板層的第一表面與所述基板層的第一表面處于同一平面，所述電路板層的第一表面上的電觸點組件位于所述第一觸點孔和所述第二觸點孔內，所述電觸點組件的第一表面與所述第一覆膜的第一表面處于同一平面；

對裝訂定好的所述智能卡進行熱壓后，再進行冷壓成型。

10.根據權利要求9所述的智能卡的制作方法，其特征在于：

所述對裝訂定好的所述智能卡進行熱壓后，再進行冷壓成型的步驟包括：

以第一預設溫度、第一預設時長和第一預設壓力對所述智能卡進行熱壓；

以第二預設溫度、第二預設時長和第二預設壓力對所述智能卡進行冷壓。