[發明專利]一種用于隱裂牙真空加造影劑滲透裂紋的方法

有效

• 申請號: 202010146957.2
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111557686B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 吳麗更;傅潔妮
• 申請（專利權）人: 天津醫科大學口腔醫院
• 主分類號: A61B6/14
• 分類號: A61B6/14;G01N23/18
• 代理公司: 北京卓嵐智財知識產權代理有限公司 11624
• 代理人: 郭智

本發明涉及牙科技術領域，具體地說，涉及一種用于體外隱裂牙在真空輔助下使造影劑滲入裂紋，從而在CBCT上顯影更佳的方法。其方法包括如下步驟：隱裂牙真空加造影劑實驗；拍攝增強小視野CBCT；影像資料收集。該用于體外隱裂牙造影劑滲透裂紋的方法中，利用碘佛醇的流動性和X線阻射性，在牙齒裂紋的冠部放置碘佛醇液體，在密閉環境下抽真空條件下，碘佛醇造影劑滲入牙齒的結構性裂紋，通過拍攝CBCT作為增強CBCT，與裂紋滲入實驗前常規的CBCT相比，增加了CBCT對牙齒纖細裂紋的檢出率，并可以通過測量高密度線狀裂紋影來確定其侵襲的深度，提高了CBCT對牙隱裂的診斷能力。

技術領域

本發明涉及牙科技術領域，具體地說，涉及一種用于隱裂牙真空加造影劑滲透裂紋的方法。

背景技術

牙隱裂，是一種常見的非齲性牙體硬組織疾病，是與齲病和牙周病并稱導致成年人牙齒缺失的三大因素。牙隱裂，是指發生在牙冠表面的細小的、不易發現的、非生理性的細小裂紋，一般延伸入牙本質,深度不一,可延伸越過邊緣嵴，淺者可無癥狀,深者可接近牙髓甚至達髓腔。臨床上有牙髓炎癥狀的患者，若找不到如深齲、楔狀缺損或深牙周袋的病因，應高度懷疑牙隱裂的存在。由于牙隱裂在臨床上因早期癥狀不明顯，診斷困難，易發生誤診、漏診或誤治等問題，最終導致牙髓炎發作或患牙折裂拔除。而隱裂來源的牙髓炎、根尖周炎進行根管治療預后欠佳，不僅與其裂紋的深度和方向息息相關、隱裂所致的深牙周袋也是影響預后的一大因素。

所以隱裂牙齒的早期發現、早期診斷尤為重要，而牙隱裂具有隱匿性。在臨床中根據患者主訴癥狀，配合使用一些輔助檢查方法均能使裂紋的檢出率增高。然而,目前關鍵的臨床診斷難點是無法明確冠部裂紋向下延伸到髓腔或者根部牙體組織的確切深度，也就是牙隱裂裂紋的延伸深度無法判斷。裂紋的深度直接影響到患牙預后的評估，深度未知，患牙治療的遠期療效無法明確，只能等待時間的檢驗治療效果，是否能保留或拔除該患牙。

目前研究顯示，關于牙隱裂診斷，國內外尚沒有一種明確的方法，以預測牙隱裂治療的遠期預后。目前研究裂紋侵入深度的檢測方法，有掃頻光學相干斷層成像SS-OCT，定量激光引發熒光技術QLF-D，振動紅外線熱像法，這些方法均是首次應用于牙齒裂紋的檢測，取得了一定的效果，仍存在應用局限性，且目前僅用于體外研究，對于體內隱裂牙的適用性如何尚無明確的報道。

現階段對于隱裂探測研究較多的是在影像學方面，常規的X線牙片、CBCT、MRI、MicroCT。但由于輻射劑量、分辨率、投照角度等問題，臨床上使用對于隱裂的檢出率不高，尚沒有一種合適的方法既能清晰顯示裂紋，又不至于讓患者暴露在高輻射劑量下。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于隱裂牙真空加造影劑滲透裂紋的方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供一種用于隱裂牙真空加造影劑滲透裂紋的方法，其方法包括如下步驟：

S1、隱裂牙建模，選用最近1個月內拔除的前磨牙或磨牙，根據納入標準和排除標準篩選離體牙，去除表面軟組織和牙石，并對離體牙制造人工隱裂紋；

S2、制作蠟塊底托，將蠟片燙軟做成塊狀，將隱裂牙的牙根部分插入蠟塊，制作底托，模擬牙周組織，將配有蠟塊底托的隱裂牙隨機放置在下頜塑料托盤內，每個托盤放置8顆隱裂牙，模擬下頜牙弓拍攝CBCT，將隱裂牙進行編號，并記錄裂紋走行；

S3、拍攝X線牙片和常規小視野CBCT，隱裂牙分別拍攝X線牙片和小視野，X線牙片拍攝頰舌以及近遠兩個方向，掃描參數分別為70kV，7mA，0.12s，螺距管與牙齒長軸和膠片垂直，膠片與牙齒長軸平行；

S4、MicroCT分析，使用Micro-CT系統對牙齒分別進行了MicroCT掃描，利用可視化軟件InveonResearchWorkplace對二維圖像進行三維重建，記錄每顆隱裂牙裂紋存在情況，以及隱裂牙冠根向裂紋侵襲深度；