[發(fā)明專利]一種用于隱裂牙真空加造影劑滲透裂紋的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010146957.2 | 申請日: | 2020-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN111557686B | 公開(公告)日: | 2023-08-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳麗更;傅潔妮 | 申請(專利權)人: | 天津醫(yī)科大學口腔醫(yī)院 |
| 主分類號: | A61B6/14 | 分類號: | A61B6/14;G01N23/18 |
| 代理公司: | 北京卓嵐智財知識產權代理有限公司 11624 | 代理人: | 郭智 |
| 地址: | 300000 *** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 隱裂牙 真空 造影 滲透 裂紋 方法 | ||
1.一種用于隱裂牙真空加造影劑滲透裂紋的方法,其方法包括如下步驟:
S1、隱裂牙建模,選用最近1個月內拔除的前磨牙或磨牙,根據(jù)納入標準和排除標準篩選離體牙,去除表面軟組織和牙石,并對離體牙制造人工隱裂紋;
S2、制作蠟塊底托,將蠟片燙軟做成塊狀,將隱裂牙的牙根部分插入蠟塊,制作底托,模擬牙周組織,將配有蠟塊底托的隱裂牙隨機放置在下頜塑料托盤內,每個托盤放置8顆隱裂牙,模擬下頜牙弓拍攝CBCT,將隱裂牙進行編號,并記錄裂紋走行;
S3、拍攝X線牙片和常規(guī)小視野CBCT,隱裂牙分別拍攝X線牙片和小視野,X線牙片拍攝頰舌以及近遠兩個方向,掃描參數(shù)分別為70kV,7mA,0.12s,螺距管與牙齒長軸和膠片垂直,膠片與牙齒長軸平行;
S4、MicroCT分析,使用Micro-CT系統(tǒng)對牙齒分別進行了MicroCT掃描,利用可視化軟件InveonResearchWorkplace對二維圖像進行三維重建,記錄每顆隱裂牙裂紋存在情況,以及隱裂牙冠根向裂紋侵襲深度;
S5、真空加造影劑實驗,將碘佛醇與生理鹽水3:1配比制作稀釋的碘佛醇溶液,充分混合后,注射器抽取5ml碘佛醇稀釋液備用;
單顆隱裂牙放置在紙杯底部,使用橡皮障分離牙冠部和牙根部,使冠部暴露出來,橡皮障外部用皮筋固定在紙杯;
注射器注射溶液于牙冠部,使液體充滿冠部,將整個裝置放置于真空裝置中,裝置與真空抽氣口的垂直距離保持在10cm;
真空裝置連接抽真空水泵,抽負壓至-0.08Mpa,關閉負壓,使真空內保持-0.08Mpa的狀態(tài)1min,回復大氣壓后再次抽負壓至-0.08Mpa,重復1次,再次回復大氣壓后,取出隱裂牙,棉球吸干多余液體,酒精棉球擦凈牙冠周圍液體,取下橡皮障;
S6、拍攝增強小視野CBCT,實驗后將隱裂牙仍然放置到下頜托盤里,每個下頜托盤放置8顆隱裂牙,再次拍攝小視野CBCT,觀察裂紋顯影情況;
S7、影像資料收集:分別收集了實驗牙頰舌以及近遠兩個方向的影像資料,評判時根據(jù)1顆牙兩張片子綜合評估得出結果,能在一個或兩個方向上觀察到裂紋即記為“有裂紋”,否則,則記為“無裂紋”;
觀察常規(guī)小視野CBCT時,在冠狀面、矢狀面、水平面觀察是否有裂紋,綜合評估后,采用五分值法記錄裂紋存在的情況;
觀察增強小視野CBCT時,在隱裂牙的CBCT上觀察到高密度線狀裂紋影記為“有裂紋”,若無,則記為“無裂紋”;
S8、統(tǒng)計方法,分別計算兩位醫(yī)師在X線牙片、常規(guī)CBCT、增強CBCT診斷牙隱裂的靈敏度,其中CBCT的靈敏度計算為:靈敏度=(病損可能存在例數(shù)+病損明顯存在例數(shù))/病損實際存在例數(shù)。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于隱裂牙真空加造影劑滲透裂紋的方法,其特征在于:所述納入標準包括有:牙體形態(tài)正常,未經物理或化學處理,沒有可見的外部裂紋。
3.根據(jù)權利要求1所述的用于隱裂牙真空加造影劑滲透裂紋的方法,其特征在于:所述排除標準包括有:內源性或外源性著色;牙體發(fā)育畸形;中齲到深齲;楔狀缺損;牙根縱折;根管治療或有修復體的牙齒。
4.根據(jù)權利要求1所述的用于隱裂牙真空加造影劑滲透裂紋的方法,其特征在于:制造人工隱裂紋的方法包括如下步驟:
S1.1、采用驟冷驟熱直接接觸牙齒的方法,制造人工隱裂紋,先將離體牙放置于-196℃的液氮中1min,然后取出牙齒,立即放置于90℃的熱水中保持5min,取出備用;
S1.2、冷熱交替處理后,除去過程中劈裂的牙齒,在17X放大的顯微鏡下觀察實驗牙是否存在裂紋。
5.根據(jù)權利要求1所述的用于隱裂牙真空加造影劑滲透裂紋的方法,其特征在于:所述S3中,CBCT掃描參數(shù)為120kV,8mA,基體尺寸為640×640,視野為8×8cm,像素尺寸為0.125mm×0.125mm。
6.根據(jù)權利要求1所述的用于隱裂牙真空加造影劑滲透裂紋的方法,其特征在于:所述S4中,MicroCT掃描的圖像分辨率為9.08μm,管電壓為80KV,管電流為500μA,曝光時間為1000ms。
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