[發明專利]MiniLED背光基板及其切割方法、MiniLED基板

有效

• 申請號: 202010146626.9
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111308780B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 陸驊俊
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357;G02F1/13
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 呂姝娟

本發明公開了一種MiniLED背光基板的切割方法、MiniLED背光基板及其MiniLED基板，包括：步驟S1、將成膜完成后的MiniLED背光基板，進行成盒制程；步驟S2、將成盒后的所述MiniLED背光基板進行切割，制備出小板MiniLED背光基板；步驟S3、將所述小板MiniLED背光基板進行去盒處理；步驟S4、將去盒后的所述小板MiniLED背光基板進行打包，并進行后續制程。使用所述MiniLED背光基板的切割方法可以有效解決MiniLED基板在切割制程中膜面受損及金屬板腐蝕的問題，且所述MiniLED背光基板的切割方法簡單易行。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種MiniLED背光基板的切割方法、MiniLED背光基板及其MiniLED基板。

背景技術

隨著有機發光二極管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)技術的興起及日漸成熟，OLED的產品逐漸成為市場新寵，相對而言，薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD，ThinFilm TransistorLiquid Crystal Display)在各方面性能上都較OLED技術都有一定的差距。為了更好的提升LCD顯示性能，特別是在對比度這一塊領域趕超OLED技術，同時又保留LCD的價格及可靠性優勢，MiniLED背光應運而生。利用局部背光調節(Local dimming)，一種區域控光技術，控制搭配有MiniLED背光的8K LCD面板，將是LCD反攻OLED的最強之矛，其同時擁有高峰值亮度、高對比度、低功耗、高可靠性等優勢。

對于MiniLED背光基板而言，目前常規的手段是在玻璃基板上沉積各膜層，制備成TFT作為開關，由于MiniLED基板本身只作為背光的一部分存在，只需利用TFT來實現分區亮與暗的控制，而不需要具體的灰階表現，因此并不需要液晶等材料，也沒有所謂的成盒步驟。在成膜后會切割成小板，然后進行LED燈的打件，最終形成背光中最重要的基板構件。在這種情況下，MiniLED的基板在進入切割制程時，其膜面完全暴露在環境當中。一方面，切割過程中有磨邊清洗等過程，水的作用會對裸露的銅板造成腐蝕，導致電性異常；另一方面，切割的潔凈度較差，切割過程中會存在大量的玻璃碎屑，這些碎屑極容易劃傷膜面，對產品造成批量性的異常。此外，由于LCD技術中的切割段一般對應的都是合板(上下兩板貼合)的玻璃，因此在制程上機臺也較難保證切割準確性。

由于MiniLED技術較為先進，因此相關的報告較少，目前已知對于膜面的保護有在基板的表面涂覆一層較厚的保護膜，然后在切割制程后進行膜層剝離，這種方法由于是整面涂覆保護膜，且厚度較大，會使切割制程受到保護膜的影響，除此之外，本身切割段的機臺對應的都是成盒后的玻璃基板，因此MiniLED基板在切割段需要更改機臺才能相對應。

發明內容

本發明的目的在于提供一種MiniLED背光基板的切割方法，使用所述MiniLED背光基板的切割方法可以有效解決MiniLED基板在切割制程中膜面受損及金屬板腐蝕的問題，且所述MiniLED背光基板的切割方法簡單易行。

本發明的目的在于提供一種MiniLED背光基板及其MiniLED基板，所述MiniLED背光基板及其MiniLED基板使用了上述的MiniLED背光基板的切割方法而制成，有效的保護MiniLED基板表面不受水汽腐蝕，避免膜面劃傷及靜電風險，同時確保切割制程可行性。

本申請實施例提供一種MiniLED背光基板的切割方法，包括以下步驟：

步驟S1、將成膜完成后的MiniLED背光基板，進行成盒制程；

步驟S2、將成盒后的所述MiniLED背光基板進行切割，制備出小板MiniLED背光基板；

步驟S3、將所述小板MiniLED背光基板進行去盒處理；

步驟S4、將去盒后的所述小板MiniLED背光基板進行打包。