[發明專利]MiniLED背光基板及其切割方法、MiniLED基板有效
| 申請號： | 202010146626.9 | 申請日： | 2020-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN111308780B | 公開（公告）日： | 2022-04-01 |
| 發明（設計）人： | 陸驊俊 | 申請（專利權）人： | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/13357 | 分類號： | G02F1/13357;G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人： | 呂姝娟 |
| 地址： | 518132 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | miniled 背光 及其 切割 方法 基板 | ||
1.一種MiniLED背光基板的切割方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S1、將成膜完成后的MiniLED背光基板，進行成盒制程，所述成盒制程包括涂覆框膠于所述MiniLED背光基板的外圍，將玻璃貼合在所述MiniLED背光基板上，以及固化所述框膠；
步驟S2、將成盒后的所述MiniLED背光基板進行切割，制備出小板MiniLED背光基板；
步驟S3、將所述小板MiniLED背光基板進行去盒處理；
步驟S4、將去盒后的所述小板MiniLED背光基板進行打包。
2.根據權利要求1所述的MiniLED背光基板的切割方法，其特征在于，所述玻璃為常規素玻璃。
3.根據權利要求1所述的MiniLED背光基板的切割方法，其特征在于，所述框膠為熱熔膠。
4.根據權利要求1所述的MiniLED背光基板的切割方法，其特征在于，所述成盒制程中，貼合所述玻璃在所述MiniLED背光基板上為真空貼合。
5.根據權利要求3所述的MiniLED背光基板的切割方法，其特征在于，在所述步驟S3中，所述去盒處理包括：將所述小板MiniLED背光基板進行加熱，使所述熱熔膠融化。
6.根據權利要求5所述的MiniLED背光基板的切割方法，其特征在于，在所述步驟S3中，所述去盒處理還包括：用吸盤吸附所述玻璃，去除所述玻璃。
7.一種MiniLED背光基板，其特征在于，所述MiniLED背光基板由權利要求1-6中任一項所述的MiniLED背光基板的切割方法切割而成。
8.根據權利要求7所述的MiniLED背光基板，其特征在于，所述MiniLED背光基板包括：玻璃基板、薄膜晶體管。
9.一種MiniLED基板，其特征在于，所述MiniLED基板由權利要求1-6中任一項所述的MiniLED背光基板的切割方法切割而成的MiniLED背光基板經過加裝LED制程而制作形成。
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