[發(fā)明專利]加工裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010146502.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111725093A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 川越大輔;萬(wàn)波秀年;戎圣吾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加工 裝置 | ||
提供加工裝置。其具有:卡盤(pán)工作臺(tái)(4),其選擇性地保持至少兩種尺寸的被加工物;加工單元(6),其對(duì)被加工物實(shí)施加工;盒載置部(10),其載置收納被加工物的盒(8);搬出單元(12),其將被加工物從盒中搬出;暫放單元(14),其暫放被加工物;以及搬送單元(16),其將被加工物搬送至卡盤(pán)工作臺(tái)。加工裝置具有對(duì)構(gòu)成要素進(jìn)行拍攝的相機(jī)(88)以及控制單元(90)。控制單元具有:尺寸選定部(96),其選定被加工物的尺寸;圖像存儲(chǔ)部(98),其存儲(chǔ)與所選定的被加工物的尺寸相對(duì)應(yīng)的構(gòu)成要素的圖像;以及判斷部(100),其對(duì)相機(jī)所拍攝的構(gòu)成要素的圖像和存儲(chǔ)于圖像存儲(chǔ)部的構(gòu)成要素的圖像進(jìn)行比較,判斷相機(jī)所拍攝的構(gòu)成要素是否是與尺寸選定部所選定的被加工物的尺寸相對(duì)應(yīng)的構(gòu)成要素。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及能夠?qū)χ辽賰煞N尺寸的被加工物進(jìn)行加工的加工裝置。
背景技術(shù)
晶片由分割預(yù)定線劃分而在正面上形成有IC、LSI等多個(gè)器件,該晶片在通過(guò)磨削裝置對(duì)背面進(jìn)行磨削而形成為規(guī)定的厚度之后,通過(guò)切割裝置、激光加工裝置等而分割成各個(gè)器件芯片,分割得到的各器件芯片被用于移動(dòng)電話、個(gè)人計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備。
磨削裝置大致包含:卡盤(pán)工作臺(tái),其對(duì)被加工物進(jìn)行保持;磨削單元,其對(duì)卡盤(pán)工作臺(tái)所保持的被加工物進(jìn)行磨削;盒載置部,其載置對(duì)多個(gè)被加工物進(jìn)行收納的盒;搬出單元,其將被加工物從載置于盒載置部的盒中搬出;暫放單元,其暫放通過(guò)搬出單元搬出的被加工物;以及搬送單元,其將暫放于暫放單元的被加工物搬送至卡盤(pán)工作臺(tái),該磨削裝置能夠?qū)⒕庸こ善谕暮穸取?/p>
另外,晶片存在直徑為5英寸、6英寸、8英寸的不同的尺寸,根據(jù)器件的種類、大小等而適當(dāng)選擇尺寸。
并且,磨削裝置構(gòu)成為根據(jù)晶片的尺寸而更換卡盤(pán)工作臺(tái)、搬出單元、搬送單元等構(gòu)成要素從而能夠與晶片的各尺寸對(duì)應(yīng)(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2005-153090號(hào)公報(bào)
但是,有時(shí)由于錯(cuò)誤而未能使要更換的所有構(gòu)成要素與晶片的尺寸相對(duì)應(yīng)地進(jìn)行更換,在這樣的情況下,產(chǎn)生如下的問(wèn)題:無(wú)法從盒中搬出晶片或無(wú)法進(jìn)行磨削裝置內(nèi)的晶片的搬送、或者使晶片破損。上述問(wèn)題不限于磨削裝置,在包含能夠與晶片的尺寸相對(duì)應(yīng)地更換構(gòu)成要素的切割裝置、激光加工裝置等的各種加工裝置中均會(huì)發(fā)生。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述事實(shí)而完成的本發(fā)明的課題在于提供加工裝置,其不會(huì)產(chǎn)生無(wú)法從盒中搬出被加工物或無(wú)法進(jìn)行加工裝置內(nèi)的被加工物的搬送或者使被加工物破損的問(wèn)題。
為了解決上述課題,本發(fā)明所提供的是以下的加工裝置。即,該加工裝置至少具有如下的構(gòu)成要素:卡盤(pán)工作臺(tái),其能夠選擇性地保持至少兩種尺寸的被加工物;加工單元,其對(duì)該卡盤(pán)工作臺(tái)所保持的被加工物實(shí)施加工;盒載置部,其載置對(duì)多個(gè)被加工物進(jìn)行收納的盒;搬出單元,其將被加工物從載置于該盒載置部的盒中搬出;暫放單元,其暫放被該搬出單元搬出的被加工物;以及搬送單元,其將暫放于該暫放單元的被加工物搬送至該卡盤(pán)工作臺(tái),其中,該加工裝置具有:相機(jī),其對(duì)構(gòu)成要素進(jìn)行拍攝;以及控制單元,其至少具有:尺寸選定部,其選定被加工物的尺寸;以及圖像存儲(chǔ)部,其對(duì)與該尺寸選定部所選定的被加工物的尺寸相對(duì)應(yīng)的構(gòu)成要素的圖像進(jìn)行存儲(chǔ),該控制單元具有判斷部,該判斷部對(duì)該相機(jī)所拍攝的構(gòu)成要素的圖像和存儲(chǔ)于該圖像存儲(chǔ)部的構(gòu)成要素的圖像進(jìn)行比較,判斷該相機(jī)所拍攝的構(gòu)成要素是否是與該尺寸選定部所選定的被加工物的尺寸相對(duì)應(yīng)的構(gòu)成要素。
優(yōu)選該判斷部指出不與被加工物的尺寸相對(duì)應(yīng)的構(gòu)成要素并指示更換。優(yōu)選該加工單元是利用磨削磨具對(duì)該卡盤(pán)工作臺(tái)所保持的被加工物進(jìn)行磨削的磨削單元或利用研磨墊對(duì)該卡盤(pán)工作臺(tái)所保持的被加工物進(jìn)行研磨的研磨單元。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





