[發明專利]加工裝置

在審

• 申請號: 202010146502.0
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111725093A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 川越大輔;萬波秀年;戎圣吾
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種加工裝置，其至少具有如下的構成要素：

卡盤工作臺，其能夠選擇性地保持至少兩種尺寸的被加工物；

加工單元，其對該卡盤工作臺所保持的被加工物實施加工；

盒載置部，其載置對多個被加工物進行收納的盒；

搬出單元，其將被加工物從載置于該盒載置部的盒中搬出；

暫放單元，其暫放被該搬出單元搬出的被加工物；以及

搬送單元，其將暫放于該暫放單元的被加工物搬送至該卡盤工作臺，

其中，

該加工裝置具有：

相機，其對構成要素進行拍攝；以及

控制單元，其至少具有：尺寸選定部，其選定被加工物的尺寸；以及圖像存儲部，其對與該尺寸選定部所選定的被加工物的尺寸相對應的構成要素的圖像進行存儲，

該控制單元具有判斷部，該判斷部對該相機所拍攝的構成要素的圖像和存儲于該圖像存儲部的構成要素的圖像進行比較，判斷該相機所拍攝的構成要素是否是與該尺寸選定部所選定的被加工物的尺寸相對應的構成要素。

2.根據權利要求1所述的加工裝置，其中，

該判斷部指出不與被加工物的尺寸相對應的構成要素并指示更換。

3.根據權利要求1所述的加工裝置，其中，

該加工單元是利用磨削磨具對該卡盤工作臺所保持的被加工物進行磨削的磨削單元或利用研磨墊對該卡盤工作臺所保持的被加工物進行研磨的研磨單元。