[發(fā)明專利]集成電路版圖重建方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010146378.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111445396A | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王力緯;孫宸;侯波;雷登云;恩云飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所((工業(yè)和信息化部電子第五研究所)(中國賽寶實(shí)驗(yàn)室)) |
| 主分類號(hào): | G06T5/00 | 分類號(hào): | G06T5/00;G06T3/40;G06T7/00 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 熊文杰 |
| 地址: | 511300 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成電路 版圖 重建 方法 裝置 電子設(shè)備 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
本發(fā)明涉及一種集成電路版圖重建方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì),集成電路版圖重建方法包括:獲取待重建集成電路版圖的第一圖像;根據(jù)預(yù)設(shè)的糾偏規(guī)則對(duì)第一圖像進(jìn)行處理,以獲取第二圖像,糾偏規(guī)則用于校正第一圖像的畸變;根據(jù)預(yù)設(shè)的重建模型對(duì)第二圖像進(jìn)行處理,以獲取第三圖像,重建模型用于提高第二圖像的分辨率?;陬A(yù)設(shè)的糾偏規(guī)則對(duì)第一圖像進(jìn)行處理,解決了掃描電子顯微鏡獲取的第一圖像的畸變問題,使第二圖像能夠真實(shí)地反映實(shí)際電路分布情況,從而避免了第一圖像畸變的質(zhì)量問題對(duì)重建圖像的準(zhǔn)確度的影響,進(jìn)一步地,再利用預(yù)設(shè)的重建模型根據(jù)低分辨率的第二圖像獲取高分辨率的第三圖像,降低了獲取高分辨率圖像的設(shè)備成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種集成電路版圖重建方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù)
集成電路作為現(xiàn)代信息化裝備的核心,具有極高的知識(shí)產(chǎn)權(quán)價(jià)值。因此,為了保護(hù)自身權(quán)益,避免具有專利權(quán)的版圖設(shè)計(jì)被侵權(quán),需要判斷競品芯片的版圖與本公司芯片的版圖之間的相似性。目前常用的相似性判斷方法是通過對(duì)競品芯片進(jìn)行開封、去層、掃描電子顯微鏡逐層拍照、版圖提取與比對(duì)等步驟,來判斷兩個(gè)芯片的版圖是否相似。由于掃描電子顯微鏡的拍照成本與拍照的放大倍率相關(guān),為了獲取高分辨率的競品芯片的版圖需要采用高成本的拍照設(shè)備。
基于以上問題,技術(shù)人員提出了一種根據(jù)低分辨率圖片獲取高分辨率圖片的方法,即通過逆采樣構(gòu)造擬合曲面進(jìn)行初始放大圖像操作,然后對(duì)放大后的圖像應(yīng)用分?jǐn)?shù)階偏微分方程進(jìn)行后處理得到放大后的高分辨率圖像。但是,低價(jià)格的掃描電子顯微鏡拍攝的圖片質(zhì)量不佳,而且這種方法通常只能檢測到毫米級(jí)的生產(chǎn)缺陷,但是當(dāng)前集成電路版圖的特征尺寸已經(jīng)進(jìn)入納米量級(jí)。因此,目前的方法已經(jīng)無法提供準(zhǔn)確的高分辨率圖像和相似度評(píng)價(jià)結(jié)果,很難滿足日益發(fā)展的分析需求。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要針對(duì)獲取高分辨率版圖圖片的成本高、準(zhǔn)確度不足的問題,提供一種集成電路版圖重建方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。
一種集成電路版圖重建方法,包括:
獲取待重建集成電路版圖的第一圖像;
根據(jù)預(yù)設(shè)的糾偏規(guī)則對(duì)所述第一圖像進(jìn)行處理,以獲取第二圖像,所述糾偏規(guī)則用于校正所述第一圖像的畸變;
根據(jù)預(yù)設(shè)的重建模型對(duì)所述第二圖像進(jìn)行處理,以獲取攜帶設(shè)定分辨率的重建集成電路版圖信息的第三圖像。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述根據(jù)預(yù)設(shè)的糾偏規(guī)則對(duì)所述第一圖像進(jìn)行處理,以獲取第二圖像前,包括:
獲取糾偏陣列的陣列設(shè)計(jì)版圖;
根據(jù)所述陣列設(shè)計(jì)版圖制備糾偏陣列樣品;
獲取所述糾偏陣列樣品的糾偏圖像;
獲取所述陣列設(shè)計(jì)版圖與所述糾偏圖像之間的坐標(biāo)映射關(guān)系,將所述坐標(biāo)映射關(guān)系作為所述糾偏規(guī)則。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述陣列設(shè)計(jì)版圖包括多個(gè)呈陣列式均勻排布的第一通孔,所述糾偏圖像包括多個(gè)第二通孔,所述第二通孔與所述第一通孔一一對(duì)應(yīng),所述獲取所述陣列設(shè)計(jì)版圖與所述糾偏圖像之間的坐標(biāo)映射關(guān)系,包括:
獲取每個(gè)所述第一通孔的特征點(diǎn)坐標(biāo),形成第一坐標(biāo)集;
獲取每個(gè)所述第二通孔的特征點(diǎn)坐標(biāo),形成第二坐標(biāo)集;
根據(jù)所述第一坐標(biāo)集和所述第二坐標(biāo)集獲取所述坐標(biāo)映射關(guān)系。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述根據(jù)所述第一坐標(biāo)集和所述第二坐標(biāo)集獲取所述坐標(biāo)映射關(guān)系,包括:
根據(jù)所述第一坐標(biāo)集和所述第二坐標(biāo)集利用雙線性插值法獲取所述坐標(biāo)映射關(guān)系。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所((工業(yè)和信息化部電子第五研究所)(中國賽寶實(shí)驗(yàn)室)),未經(jīng)中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所((工業(yè)和信息化部電子第五研究所)(中國賽寶實(shí)驗(yàn)室))許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010146378.8/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 相變存儲(chǔ)器芯片版圖結(jié)構(gòu)
- 一種溫度補(bǔ)償時(shí)鐘芯片的版圖結(jié)構(gòu)
- 一種溫度補(bǔ)償時(shí)鐘芯片的版圖結(jié)構(gòu)
- 一種采用PNP晶體管實(shí)現(xiàn)的高精度測溫芯片版圖結(jié)構(gòu)
- 光掩膜數(shù)據(jù)檢測方法、監(jiān)測結(jié)構(gòu)以及掩膜版
- 一種高速SPI接口安全芯片的版圖結(jié)構(gòu)
- 一種高靈敏度大容量射頻標(biāo)簽芯片的版圖結(jié)構(gòu)及射頻標(biāo)簽芯片
- 一種高靈敏度大容量射頻標(biāo)簽芯片的版圖結(jié)構(gòu)及射頻標(biāo)簽芯片
- 一種環(huán)形壓控振蕩器的版圖結(jié)構(gòu)
- 遮光帶版圖繪制方法、光罩版圖繪制方法及光罩版圖
- 一種數(shù)據(jù)庫讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測試終端的測試方法
- 一種服裝用人體測量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





