[發明專利]集成電路版圖重建方法、裝置、電子設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202010146378.8
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111445396A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 王力緯;孫宸;侯波;雷登云;恩云飛
• 申請（專利權）人: 中國電子產品可靠性與環境試驗研究所（（工業和信息化部電子第五研究所）（中國賽寶實驗室））
• 主分類號: G06T5/00
• 分類號: G06T5/00;G06T3/40;G06T7/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 熊文杰

1.一種集成電路版圖重建方法，包括：

獲取待重建集成電路版圖的第一圖像；

根據預設的糾偏規則對所述第一圖像進行處理，以獲取第二圖像，所述糾偏規則用于校正所述第一圖像的畸變；

根據預設的重建模型對所述第二圖像進行處理，以獲取攜帶設定分辨率的重建集成電路版圖信息的第三圖像。

2.根據權利要求1所述的集成電路版圖重建方法，其特征在于，所述根據預設的糾偏規則對所述第一圖像進行處理，以獲取第二圖像前，包括：

獲取糾偏陣列的陣列設計版圖；

根據所述陣列設計版圖制備糾偏陣列樣品；

獲取所述糾偏陣列樣品的糾偏圖像；

獲取所述陣列設計版圖與所述糾偏圖像之間的坐標映射關系，將所述坐標映射關系作為所述糾偏規則。

3.根據權利要求2所述的集成電路版圖重建方法，其特征在于，所述陣列設計版圖包括多個呈陣列式均勻排布的第一通孔，所述糾偏圖像包括多個第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔一一對應，所述獲取所述陣列設計版圖與所述糾偏圖像之間的坐標映射關系，包括：

獲取每個所述第一通孔的特征點坐標，形成第一坐標集；

獲取每個所述第二通孔的特征點坐標，形成第二坐標集；

根據所述第一坐標集和所述第二坐標集獲取所述坐標映射關系。

4.根據權利要求3所述的集成電路版圖重建方法，其特征在于，所述根據所述第一坐標集和所述第二坐標集獲取所述坐標映射關系，包括：

根據所述第一坐標集和所述第二坐標集利用雙線性插值法獲取所述坐標映射關系。

5.根據權利要求3所述的集成電路版圖重建方法，其特征在于，所述糾偏圖像包括糾偏陣列樣品在多個放大倍率下獲取的圖像，每個放大倍率下獲取的圖像包含相同數量的所述第二通孔；

獲取所述陣列設計版圖與所述糾偏圖像之間的坐標映射關系，包括：

分別獲取所述陣列設計版圖與每個放大倍率下獲取的圖像之間的坐標映射關系；

所述根據預設的糾偏規則對所述第一圖像進行處理，包括：

獲取所述第一圖像的放大倍率；

根據所述第一圖像的放大倍率選擇相應的所述坐標映射關系，并根據選擇的所述坐標映射關系對所述第一圖像進行處理。

6.根據權利要求1所述的集成電路版圖重建方法，其特征在于，所述集成電路版圖重建方法還包括：

根據所述待重建集成電路版圖的原始版圖圖像和所述第三圖像，獲取版圖重建的質量信息；

當所述質量信息不滿足預設的質量評價規則時，根據所述質量信息更新所述重建模型。

7.根據權利要求6所述的集成電路版圖重建方法，其特征在于，所述質量信息包括峰值信噪比和/或結構相似度。

8.一種集成電路版圖重建裝置，其特征在于，包括：

芯片圖像獲取模塊，用于獲取待重建集成電路版圖的第一圖像；

糾偏模塊，用于根據預設的糾偏規則對所述第一圖像進行處理，以獲取第二圖像，所述糾偏規則用于校正所述第一圖像的畸變；

重建模塊，用于根據預設的重建模型對所述第二圖像進行處理，以獲取攜帶設定分辨率的重建集成電路版圖信息的第三圖像。

9.一種電子設備，包括存儲器及處理器，所述存儲器中儲存有計算機程序，所述計算機程序被所述處理器執行時，使得所述處理器執行如權利要求1至7中任一項所述的重建方法的步驟。

10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至7中任一項所述的方法的步驟。