[發明專利]包層材料和包層材料的制造方法

在審

• 申請號: 202010145910.4
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN111318568A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 山本晉司
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: B21B1/38
• 分類號: B21B1/38;B21B3/00;C22F1/08;C21D1/32;C21D1/26;H01L23/36
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;謝弘

本發明的包層材料具有由不銹鋼構成的第一層和由Cu或Cu合金構成且軋制接合于第一層的第二層。在包層材料中，利用JIS H 0501的比較法測得的第二層的晶體粒度為0.076mm以上0.150mm以下。

本案是申請日為2018年3月30日、申請號為201810298300.0、發明名稱為包層材料和包層材料的制造方法的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種包層材料和該包層材料的制造方法，特別而言，涉及一種將Cu或Cu合金和不銹鋼軋制接合而成的包層材料和該包層材料的制造方法。

背景技術

目前，公開了將不銹鋼與Cu或Cu合金軋制接合而成的包層材料。這樣的包層材料例如被日本特開2005－134073號公報公開。

在日本特開2005－134073號公報中公開了通過將由銅構成的表皮材料軋制或壓接(包層)于由不銹鋼構成的芯材的表面和背面兩個面而形成的不銹鋼/銅包層。

在日本特開2005－134073號公報中對于不銹鋼/銅包層的具體的軋制或壓接方法的詳細內容，沒有記載。然而，通常認為，關于日本特開2005－134073號公報的不銹鋼/銅包層，在進行冷軋而將不銹鋼和銅接合后，使其擴散退火，由此進行軋制或壓接。這里，本發明的發明人進行了各種研究，結果發現，在進行冷軋和擴散退火而將不銹鋼(第一層)與銅(第二層)軋制接合而成的包層材料中，存在因包層材料的伸長率下降而使包層材料的加工性下降這樣的問題。

發明內容

本發明是為了解決將Cu或Cu合金與不銹鋼軋制接合而成的包層材料中的上述那樣的課題而完成的發明，本發明的一個目的在于，提供能夠通過抑制伸長率下降而抑制加工性下降的包層材料和該包層材料的制造方法。

本發明的發明人為了解決上述課題，進行了精心研究，結果還發現，因由Cu或Cu合金構成的第二層的結晶粗大化引起包層材料的伸長率下降。然后，完成了本發明。也就是說，本發明的第一方面的包層材料具有由不銹鋼構成的第一層和由Cu或Cu合金構成且軋制接合于第一層的第二層，利用JIS H 0501的比較法測得的第二層的晶體粒度為0.150mm以下。其中，所謂“不銹鋼”，是指包含50質量％以上的Fe(鐵)作為主要成分，并且至少還包含10.5質量％以上的Cr(鉻)的合金。另外，所謂“Cu合金”，是指包含50質量％以上的Cu(銅)作為主要成分的合金。另外，JIS H 0501與ISO 2624：1973相對應。

在本發明的第一方面的包層材料中，如上所述，利用JIS H 0501的比較法測得的第二層的晶體粒度為0.150mm以下。這樣構成時，構成第二層的Cu或Cu合金的結晶，不會像晶體粒度超過0.150mm時那樣過度地粗大化，因此，能夠抑制因第二層而使包層材料的伸長率下降。作為該結果，能夠抑制包層材料的加工性下降。

另外，如上所述，第一方面的包層材料具有由不銹鋼構成的第一層和由Cu或Cu合金構成且軋制接合于第一層的第二層。由此，在包層材料中，利用由不銹鋼構成的第一層，能夠確保機械強度和第二層的一個表面的耐腐蝕性，并且利用由Cu或Cu合金構成的第二層，能夠確保導電性和導熱性。作為該結果，能夠提供一種適合于電池用的兼作導電部件和散熱部件的底板等的包層材料。

在上述第一方面的包層材料中，第二層的晶體粒度為0.130mm以下。這樣構成時，能夠進一步抑制構成第二層的Cu或Cu合金的結晶的粗大化，因此，能夠進一步抑制因第二層而使包層材料的伸長率下降。