[發(fā)明專利]包層材料和包層材料的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010145910.4
• 申請(qǐng)日: 2018-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN111318568A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山本晉司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日立金屬株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B21B1/38
• 分類號(hào): B21B1/38;B21B3/00;C22F1/08;C21D1/32;C21D1/26;H01L23/36
• 代理公司: 北京尚誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;謝弘

1.一種包層材料，其特征在于，具有：

由不銹鋼構(gòu)成的第一層；和

由JIS標(biāo)準(zhǔn)的C1000系的Cu構(gòu)成且軋制接合于所述第一層的第二層，

利用JIS H 0501的比較法測得的所述第二層的晶體粒度為0.076mm以上0.150mm以下，

包層材料的伸長率為8％以上。

2.一種包層材料，其特征在于，具有：

由不銹鋼構(gòu)成的第一層；和

由Cu合金構(gòu)成且軋制接合于所述第一層的第二層，其中，以質(zhì)量比計(jì)，所述Cu合金含有4ppm以上55ppm以下的Ti、2ppm以上12ppm以下的S和2ppm以上30ppm以下的O，

利用JIS H 0501的比較法測得的所述第二層的晶體粒度為0.076mm以上0.150mm以下，

包層材料的伸長率為8％以上。

3.如權(quán)利要求1或2所述的包層材料，其特征在于：

所述第二層的晶體粒度為0.130mm以下。

4.如權(quán)利要求1或2所述的包層材料，其特征在于：

所述伸長率為10％以上。

5.如權(quán)利要求1或2所述的包層材料，其特征在于：

還具有由不銹鋼構(gòu)成且軋制接合于所述第二層的與所述第一層相反一側(cè)的第三層。

6.如權(quán)利要求1或2所述的包層材料，其特征在于：

所述不銹鋼為奧氏體系不銹鋼。