[發明專利]一種平行排列制備發光多孔硅的方法有效
| 申請號: | 202010145601.7 | 申請日: | 2020-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN111321454B | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 汪艦;王童;胡保付;徐堅;劉丙國;杜保立 | 申請(專利權)人: | 河南理工大學 |
| 主分類號: | C25F3/12 | 分類號: | C25F3/12;C25F7/00;C09K11/59 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 454000 河南省焦作*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 平行 排列 制備 發光 多孔 方法 | ||
1.一種平行排列制備發光多孔硅的方法,其特征是,依次包括以下步驟:
1) 將厚度為 400~1000μm 的 P 型單晶硅片(8)依次放入丙酮、乙醇和去離子水中分別超聲清洗 5~15min,除去表面的臟污,然后在空氣中自然晾干備用;
2) 將無水乙醇和40%氫氟酸溶液按體積比為 1:6 ~2:1 進行混合,制得腐蝕液 (2);
3) 取多個鉑電極(7),每個鉑電極(7)由鉑片(9)和鉑絲一(6)組成,在每兩個鉑電極(7)之間放置一片P 型單晶硅片(8),鉑片(9)的兩個表面上分別焊有兩根平行的鉑絲二(10),鉑絲一(6)均豎直向上,然后用夾板一(5-1)、夾板二(5-2)從兩端夾緊,用四個螺栓(3)分別穿過夾板一(5-1)和夾板二(5-2)對應的圓孔(11),再通過螺母(4)將夾板一(5-1)和夾板二(5-2)固定;
4) 將所述步驟 3)中固定好的裝置放在容器(1)的底部,將所述步驟 2)的腐蝕液(2)倒入容器(1)中,并使其液面高于所述步驟 3)的 P 型單晶硅片(8) 的高度;
5) 將所述步驟 3)中的鉑絲一(6)按照從左往右的次序,所有奇數的鉑絲一(6)連接到同一個電源的正極,所有偶數的鉑絲一(6)連接到同一個電源的負極,通入正弦電流-X~YmA,X 和 Y 的值在 10~400 之間,正弦電流周期為 5~30s,總時長為 60~240min;
6) 將反應后的 P 型單晶硅片(8)取出后用無水乙醇清洗,然后在室溫下干燥,得到雙面多孔硅樣品,在紫外光照射下,多孔硅發射可見光。
2.根據權利要求 1 所述的一種平行排列制備發光多孔硅的方法,其特征在于,所述步驟 1)中 P 型單晶硅片(8)為矩形硅片,硅片的長和寬與鉑片(9)的長和寬相等。
3.根據權利要求 1 所述的一種平行排列制備發光多孔硅的方法,其特征在于,所述步驟 3)中的鉑片(9)的兩個表面上設置的兩根平行的鉑絲二(10)中,每個面上的兩根鉑絲二(10)之間的距離小于硅片的寬度,且鉑絲二(10)與鉑絲一(6)平行。
4.根據權利要求 1 所述的一種平行排列制備發光多孔硅的方法,其特征在于,所述的容器(1)、螺栓(3)、螺母(4)、夾板一(5-1)和夾板二(5-2)的材料為聚四氟乙烯。
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