[發(fā)明專利]天線測試方法、設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010144923.X
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN113359066B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳小平;熊德林;陳國丞;常建偉;林錚;陳智勇
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市云米電器科技有限公司;陳小平
• 主分類號: G01R31/66
• 分類號: G01R31/66
• 代理公司: 深圳市力道知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44507
• 代理人: 賀小旺

本申請?zhí)峁┮环N天線測試方法、設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，該方法包括：通過控制所述第一探針移動，以使所述第一探針與所述探針接口連接；并控制所述第二探針移動，以使所述第二探針分別與每個所述待測天線接觸，以形成每個所述待測天線的天線測試回路；然后在每次形成所述天線測試回路時，檢測所述天線測試回路是否為通路，得到每個所述待測天線的連接測試結(jié)果。本申請能夠便捷且準(zhǔn)確的檢測電路板上的多個天線的連接情況。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及天線領(lǐng)域，尤其涉及一種天線測試方法、設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)

隨著通信技術(shù)的發(fā)展，5G技術(shù)的逐漸普及，多進(jìn)多出技術(shù)(multiple-inmultipleout，MIMO)的廣泛應(yīng)用，通信產(chǎn)品上的天線數(shù)量越來越多，連接到同一個電路主板上的天線越來越多。天線數(shù)量的增多，在產(chǎn)線出現(xiàn)連接不良狀況的可能性就越大。

當(dāng)前，在產(chǎn)線上檢測天線連接是否正常的方法，通過萬用表調(diào)檔至0Ω蜂鳴器檔位，表筆分別接觸天線圖案部分和射頻微帶傳輸線，如果萬用表兩端表筆在接觸這兩個地方后，萬用表的蜂鳴器會響，則認(rèn)為天線正常連接，如果不響，則表明天線未正常連接到電路主板上。但天線數(shù)量較多的情況下，容易造成誤判或漏測的現(xiàn)象。因此，如何快速準(zhǔn)確的測量天線是否正常連接是目前亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的主要目的在于提供一種天線測試方法、設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，旨在準(zhǔn)確、便捷的檢測電路板上的多個天線連接情況。

第一方面，本申請?zhí)峁┮环N天線測試方法，所述天線測試方法包括以下步驟：

控制所述第一探針移動，以使所述第一探針與所述探針接口連接；

控制所述第二探針移動，以使所述第二探針分別與每個所述待測天線接觸，以形成每個所述待測天線的天線測試回路；

在每次形成所述天線測試回路時，檢測所述天線測試回路是否為通路，得到每個所述待測天線的連接測試結(jié)果。

第二方面，本申請還提供一種天線測試設(shè)備，所述天線測試設(shè)備包括第一探針、第二探針、處理器、存儲器、以及存儲在所述存儲器上并可被所述處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)程序，其中所述計(jì)算機(jī)程序被所述處理器執(zhí)行時，實(shí)現(xiàn)如上述的天線測試方法的步驟。

第三方面，本申請還提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)上存儲有計(jì)算機(jī)程序，其中所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時，實(shí)現(xiàn)如上述的天線測試方法的步驟。

本申請?zhí)峁┮环N天線測試方法、設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，本申請通過控制所述第一探針移動，以使該第一探針與探針接口連接；然后控制第二探針移動，以使該第二探針分別與每個待測天線接觸，使得第一探針、第二探針、探針接口和待測天線形成天線測試回路；之后在每次形成該天線測試回路時，檢測該天線測試回路是否為通路，得到每個所述待測天線的連接測試結(jié)果。本申請通過控制第一探針和第二探針移動以形成天線測試回路，并檢測該天線測試回路是否為通路，能夠便捷且準(zhǔn)確的檢測電路板上的多個天線的連接情況。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實(shí)施例中的待測電路板的一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實(shí)施例提供的一種天線測試方法的流程示意圖；

圖3為本申請實(shí)施例中的天線測試設(shè)備檢測待測電路板的一場景示意圖；

圖4為本申請實(shí)施例提供的一種天線測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意性框圖。

本申請目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式