[發(fā)明專利]靜電吸盤及處理裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010143616.X | 申請(qǐng)日: | 2020-03-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111668151A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 白石純;西愿修一郎;森達(dá)哉;渡邊仁弘;佐佐木雄基 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | TOTO株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人: | 李雪春;閻文君 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 靜電 吸盤 處理 裝置 | ||
本發(fā)明的靜電吸盤具備:陶瓷電介體基板,具有放置吸附對(duì)象物的第1主面、所述第1主面相反側(cè)的第2主面、向所述第1主面開(kāi)口的槽;基座板,支撐所述陶瓷電介體基板且具有氣體導(dǎo)入路;及第1多孔質(zhì)部,設(shè)置于所述氣體導(dǎo)入路之間,所述陶瓷電介體基板具有多個(gè)孔,其連通所述槽與所述氣體導(dǎo)入路,在從所述基座板朝向所述陶瓷電介體基板的第1方向上穿通所述陶瓷電介體基板,所述第1多孔質(zhì)部具有:多孔區(qū)域,具有多個(gè)孔;及致密區(qū)域,比所述多孔區(qū)域更致密,所述多孔區(qū)域還具有致密部,當(dāng)向垂直于所述第1方向的平面進(jìn)行投影時(shí),設(shè)置于所述陶瓷電介體基板的所述多個(gè)孔的至少1個(gè)構(gòu)成為與所述致密部的至少1個(gè)發(fā)生重疊。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的形態(tài)涉及一種靜電吸盤及處理裝置。
背景技術(shù)
在氧化鋁等的陶瓷電介體基板之間夾住電極并進(jìn)行燒成而制作的陶瓷制的靜電吸盤是在內(nèi)置的電極上外加靜電吸附用電力,并通過(guò)靜電力來(lái)吸附硅晶片等的基板。在這樣的靜電吸盤中,在陶瓷電介體基板的表面與吸附對(duì)象物即基板的背面之間流入氦(He)等惰性氣體,對(duì)吸附對(duì)象物即基板的溫度進(jìn)行控制。
例如,在化學(xué)汽相沉積(CVD(Chemical Vapor Deposition))裝置、濺射(sputtering)裝置、離子注入裝置、蝕刻(etching)裝置等對(duì)基板進(jìn)行處理的裝置中,存在處理中會(huì)帶來(lái)基板的溫度上升的裝置。在用于這樣的裝置的靜電吸盤中,在陶瓷電介體基板與吸附對(duì)象物即基板之間流入He等惰性氣體,通過(guò)使惰性氣體接觸基板來(lái)抑制基板的溫度上升。
在通過(guò)He等惰性氣體來(lái)對(duì)基板溫度進(jìn)行控制的靜電吸盤中,將用于導(dǎo)入He等惰性氣體的孔(氣體導(dǎo)入路)設(shè)置于陶瓷電介體基板及支撐陶瓷電介體基板的基座板。另外,在陶瓷電介體基板上設(shè)置連通于基座板的氣體導(dǎo)入路的穿通孔。由此,從基座板的氣體導(dǎo)入路導(dǎo)入的惰性氣體,通過(guò)陶瓷電介體基板的穿通孔而被引導(dǎo)至基板的背面。
在此,在裝置內(nèi)對(duì)基板進(jìn)行處理時(shí),有時(shí)會(huì)發(fā)生從裝置內(nèi)的等離子體朝向金屬制的基座板的放電(電弧放電)。基座板的氣體導(dǎo)入路及陶瓷電介體基板的穿通孔有可能容易成為放電的路徑。于是,存在如下技術(shù),通過(guò)在基座板的氣體導(dǎo)入路及陶瓷電介體基板的穿通孔中設(shè)置多孔質(zhì)部,從而提高對(duì)電弧放電的抗性(絕緣強(qiáng)度等)。例如,在專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)有如下靜電吸盤,通過(guò)在氣體導(dǎo)入路內(nèi)設(shè)置陶瓷燒結(jié)多孔體,將陶瓷燒結(jié)多孔體的構(gòu)造及膜孔作為氣體流路,從而提高在氣體導(dǎo)入路內(nèi)的絕緣性。另外,在專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)有如下靜電吸盤,在氣體擴(kuò)散用空隙內(nèi)設(shè)置有由陶瓷多孔體所構(gòu)成且用于防止放電的處理氣體流路用的放電防止構(gòu)件。另外,在專利文獻(xiàn)3中公開(kāi)有如下靜電吸盤,作為如氧化鋁這樣的多孔質(zhì)電介體而設(shè)置電介體插入件而降低電弧放電。另外,在專利文獻(xiàn)4中公開(kāi)有如下技術(shù),通過(guò)激光加工法在由氮化鋁等所構(gòu)成的靜電吸盤上設(shè)置連通于氣體供給孔的多個(gè)細(xì)孔。
在這樣的靜電吸盤中,要求進(jìn)一步降低電弧放電。
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本國(guó)特開(kāi)2010-123712號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本國(guó)特開(kāi)2003-338492號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:日本國(guó)特開(kāi)平10-50813號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)4:日本國(guó)特開(kāi)2009-218592號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是基于這樣的問(wèn)題的認(rèn)知而進(jìn)行的,所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可實(shí)現(xiàn)電弧放電的降低的靜電吸盤及處理裝置。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





