[發(fā)明專利]電子設(shè)備的殼體組件及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010143024.8
• 申請(qǐng)日: 2020-03-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111432598B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京知帆遠(yuǎn)景知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11890
• 代理人: 吳文婧

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種電子設(shè)備的殼體組件及電子設(shè)備，電子設(shè)備的殼體組件，包括：殼體，殼體上設(shè)有容納槽；導(dǎo)熱件，導(dǎo)熱件與殼體連接以封蓋容納槽的敞開(kāi)口以形成真空蒸汽腔，真空蒸汽腔內(nèi)具有工作流體；及毛細(xì)結(jié)構(gòu)件，毛細(xì)結(jié)構(gòu)件位于蒸汽腔內(nèi)。根據(jù)本申請(qǐng)的電子設(shè)備的殼體組件，通過(guò)在殼體上設(shè)置容納槽，并采用導(dǎo)熱件封蓋容納槽的敞開(kāi)口以形成容納工作流體的真空蒸汽腔，并在真空蒸汽腔內(nèi)設(shè)置毛細(xì)結(jié)構(gòu)件，可以利用電子設(shè)備的殼體與一層導(dǎo)熱件形成均熱板結(jié)構(gòu)以為發(fā)熱件散熱，可以減少一層導(dǎo)熱件的使用，減小電子設(shè)備的厚度，同時(shí)可以減小電子設(shè)備的重量。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電子設(shè)備的殼體組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

相關(guān)技術(shù)中，應(yīng)用于電子設(shè)備上的均熱板結(jié)構(gòu)厚度相對(duì)較厚，從而導(dǎo)致電子設(shè)備較厚，不能滿足用戶的使用需求。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N電子設(shè)備的殼體組件，所述殼體組件可以減小電子設(shè)備的厚度，同時(shí)可以減小電子設(shè)備的重量。

本申請(qǐng)還提出一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括上述電子設(shè)備的殼體組件。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的電子設(shè)備的殼體組件，包括：殼體，所述殼體上設(shè)有容納槽；導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件與所述殼體連接以封蓋所述容納槽的敞開(kāi)口以形成真空蒸汽腔，所述真空蒸汽腔內(nèi)具有工作流體；及毛細(xì)結(jié)構(gòu)件，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)件位于所述蒸汽腔內(nèi)。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的電子設(shè)備的殼體組件，通過(guò)在殼體上設(shè)置容納槽，并采用導(dǎo)熱件封蓋容納槽的敞開(kāi)口以形成容納工作流體的真空蒸汽腔，并在真空蒸汽腔內(nèi)設(shè)置毛細(xì)結(jié)構(gòu)件，可以利用電子設(shè)備的殼體與一層導(dǎo)熱件形成均熱板結(jié)構(gòu)以為發(fā)熱件散熱，可以減少一層導(dǎo)熱件的使用，減小電子設(shè)備的厚度，同時(shí)可以減小電子設(shè)備的重量。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的電子設(shè)備，包括：上述的電子設(shè)備的殼體組件，所述殼體被構(gòu)造成所述電子設(shè)備的中框或后蓋；電池，所述電池與所述導(dǎo)熱件貼合。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的電子設(shè)備，通過(guò)在殼體上設(shè)置容納槽，并采用導(dǎo)熱件封蓋容納槽的敞開(kāi)口以形成容納工作流體的真空蒸汽腔，并在真空蒸汽腔內(nèi)設(shè)置毛細(xì)結(jié)構(gòu)件，可以利用電子設(shè)備的殼體與一層導(dǎo)熱件形成均熱板結(jié)構(gòu)以為發(fā)熱件散熱，可以減少一層導(dǎo)熱件的使用，減小電子設(shè)備的厚度，同時(shí)可以減小電子設(shè)備的重量。

本申請(qǐng)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本申請(qǐng)的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本申請(qǐng)的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的電子設(shè)備的殼體組件的立體圖；

圖2是圖1中A處的放大圖；

圖3是根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的電子設(shè)備的殼體組件的殼體的立體圖；

圖4是圖3中B處的放大圖；

圖5是根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的電子設(shè)備的殼體組件的導(dǎo)熱件和毛細(xì)結(jié)構(gòu)件的立體圖；

圖6是圖5中C處的放大圖；

圖7是根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的電子設(shè)備的殼體組件的主視圖；

圖8是沿圖7中D-D線的剖視圖；

圖9是圖8中E處的放大圖；

圖10是圖9中F處的放大圖；

圖11是根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的電子設(shè)備的立體圖。

附圖標(biāo)記：

電子設(shè)備1000，

殼體組件100，