[發(fā)明專利]電子設(shè)備的殼體組件及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010143024.8
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN111432598B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姜洋
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京知帆遠(yuǎn)景知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11890
• 代理人: 吳文婧

1.一種電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體上設(shè)有容納槽；

導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件與所述殼體連接以封蓋所述容納槽的敞開口以形成真空蒸汽腔，所述真空蒸汽腔內(nèi)具有工作流體；及

毛細(xì)結(jié)構(gòu)件，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)件位于所述蒸汽腔內(nèi)，所述殼體上還設(shè)有連接槽，所述連接槽環(huán)繞所述容納槽且與所述容納槽間隔開，所述導(dǎo)熱件包括本體和彎折部，所述本體封蓋所述容納槽，所述彎折部的一端與所述本體的外周緣連接，所述彎折部的另一端朝向所述連接槽內(nèi)延伸，所述彎折部為沿所述本體的周向方向延伸的環(huán)形，所述連接槽內(nèi)還填充有膠黏件以連接所述彎折部和所述殼體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，所述彎折部包括：

第一段，所述第一段的一端與所述本體的外周緣連接，所述第一段沿所述連接槽的深度方向延伸；

第二段，所述第二段的一端與所述第一段的另一端連接，所述第二段與所述連接槽的深度方向大體垂直。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，所述連接槽的靠近所述容納槽的側(cè)壁與所述第一段之間的間隙為0.05-0.2mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，所述膠黏件在連接槽深度方向上的厚度為0.2-0.3mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)件通過燒結(jié)的方式貼合在所述導(dǎo)熱件上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，所述容納槽內(nèi)還設(shè)有多個凸起，每個凸起的自由端均與所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)件止抵。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，每個所述凸起沿所述容納槽的長度方向延伸，且沿所述容納槽的寬度方向間隔開。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項所述的電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱件為銅。

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項所述的電子設(shè)備的殼體組件，所述殼體被構(gòu)造成所述電子設(shè)備的中框或后蓋；

電池，所述電池與所述導(dǎo)熱件貼合。