[發明專利]一種3D阻焊打印方法

有效

• 申請號: 202010142937.8
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN111432572B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 彭文才;陳黎陽
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 洪銘福

本發明公開了一種3D阻焊打印方法，包括：去除PCB基板上的油污和銅面氧化層；將PCB基板使用打印液進行浸泡；PCB基板上設置三個位于兩個貼裝焊盤之間的區域，通過3D打印機第一次阻焊打印PCB基板上三個區域以外的其他區域，第一次阻焊打印后使用UV光對打印油墨進行光固化；通過3D打印機將未進行阻焊打印的三個區域進行第二次阻焊打印以覆蓋上阻焊油墨，3D打印機上的UV光將所述阻焊油墨進行光固化；通過高溫烘烤將所有區域的油墨進行交聯反應以固化。本發明實現了任意焊盤間距阻焊橋的制作，將阻焊橋制作能力提升到極致；降低了對阻焊打印機對位精度的要求，極大的降低了打印機設備成本。

技術領域

本發明涉及阻焊打印的技術領域，尤其是涉及一種3D阻焊打印方法。

背景技術

隨著電子產品向高密度及高可靠性方向的不斷發展，表面貼裝焊盤之間的間距也越來越小，避免焊接時短路作用的阻焊橋寬度也越小。

傳統的阻焊工藝通常板經前處理后，采用絲印或噴涂的方式整板印上阻焊，然后進行對位曝光、顯影制作。然而此種工藝加工周期長，成本高，而且受對位能力以及阻焊顯影側蝕的影響，阻焊橋制作能力受限。

現有的打印技術，因直接在貼裝焊盤之間打印阻焊油墨，為防止阻焊油墨上焊盤，一方面對打印設備的對位以及打印精度要求非常高，另一方面受設備打印對位精度能力限制(目前設備對位能力一般25um)，阻焊橋制作能力有限，不能滿足高密以及高精度阻焊橋的制作加工需求。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種3D阻焊打印方法，能滿足PCB基板上任意焊點間距阻焊橋的制作，既徹底解決了3D打印導致阻焊上盤的品質報廢，又提升了阻焊橋能力的制作。

第一方面，本發明的一個實施例提供了一種3D阻焊打印方法，包括：

去除PCB基板上的油污和銅面氧化層；

將所述PCB基板使用打印液進行浸泡；

所述PCB基板上設置三個位于兩個貼裝焊盤之間的區域，通過3D打印機第一次阻焊打印所述PCB基板上三個區域以外的其他區域，第一次阻焊打印后使用UV光對打印油墨進行光固化；

通過所述3D打印機將未進行阻焊打印的三個區域進行第二次阻焊打印以覆蓋上阻焊油墨，所述3D打印機上的UV光將所述阻焊油墨進行光固化；

通過高溫烘烤將所述阻焊油墨和所述打印油墨進行交聯反應以固化。

本發明實施例的一種3D阻焊打印方法至少具有如下有益效果：通過第一次阻焊打印PCB基板上除了三個區域的其他區域，然后對三個區域進行 第二次阻焊打印，從而實現了任意焊盤間距阻焊橋的制作，將阻焊橋制作能力提升到極致而且降低了對阻焊打印機對位精度的要求，極大的降低了打印機設備成本。

根據本發明的另一些實施例的一種3D阻焊打印方法，所述3D打印機的第二次阻焊打印的油墨采用3D阻焊打印油墨。

根據本發明的另一些實施例的一種3D阻焊打印方法，所述3D阻焊打印油墨的擴散寬度大于等于2mm。

根據本發明的另一些實施例的一種3D阻焊打印方法，所述三個區域分別定義為第一區域、第二區域以及第三區域，第二區域、第三區域距離第一次阻焊打印的區域和所述貼裝焊盤的距離大于所述3D打印機的對位精度。

根據本發明的另一些實施例的一種3D阻焊打印方法，進行第一次阻焊打印的區域與所述貼裝焊盤的距離小于所述3D阻焊打印油墨的擴散寬度。

根據本發明的另一些實施例的一種3D阻焊打印方法，所述第二次阻焊打印通過所述3D打印機的若干噴嘴依次重復打印完成，每一個所述噴嘴運行的時間間隔大于所述3D阻焊打印油墨的擴散時間。