[發(fā)明專利]一種3D阻焊打印方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010142937.8 | 申請日： | 2020-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN111432572B | 公開（公告）日： | 2021-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 彭文才;陳黎陽 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 洪銘福 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 打印 方法 | ||
1.一種3D阻焊打印方法，其特征在于，包括：
去除PCB基板上的油污和銅面氧化層；
將所述PCB基板使用打印液進行浸泡；
所述PCB基板上設(shè)置三個位于兩個貼裝焊盤之間的區(qū)域，通過3D打印機第一次阻焊打印所述PCB基板上三個區(qū)域以外的其他區(qū)域，第一次阻焊打印后使用UV光對打印油墨進行光固化；
通過所述3D打印機將未進行阻焊打印的三個區(qū)域進行第二次阻焊打印以覆蓋上阻焊油墨，所述3D打印機上的UV光將所述阻焊油墨進行光固化；
通過高溫烘烤將所述阻焊油墨和所述打印油墨進行交聯(lián)反應(yīng)以固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D阻焊打印方法，其特征在于，所述3D打印機的第二次阻焊打印的油墨采用3D阻焊打印油墨。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種3D阻焊打印方法，其特征在于，所述3D阻焊打印油墨的擴散寬度大于等于2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種3D阻焊打印方法，其特征在于，所述三個區(qū)域分別定義為第一區(qū)域、第二區(qū)域以及第三區(qū)域，第二區(qū)域、第三區(qū)域距離第一次阻焊打印的區(qū)域和所述貼裝焊盤的距離大于所述3D打印機的對位精度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種3D阻焊打印方法，其特征在于，進行第一次阻焊打印的區(qū)域與所述貼裝焊盤的距離小于所述3D阻焊打印油墨的擴散寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種3D阻焊打印方法，其特征在于，所述第二次阻焊打印通過所述3D打印機的若干噴嘴依次重復(fù)打印完成，每一個所述噴嘴運行的時間間隔大于所述3D阻焊打印油墨的擴散時間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種3D阻焊打印方法，其特征在于，所述第一次阻焊打印和所述第二次阻焊打印通過同一臺所述3D打印機進行或分別獨立采用所述3D打印機進行。
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