[發明專利]開放式晶圓盒用治具在審
| 申請號: | 202010142716.0 | 申請日: | 2020-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN111370359A | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 葉欣;汪輝;張江水;余錦祥 | 申請(專利權)人: | 杭州中為光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司: | 浙江英普律師事務所 33238 | 代理人: | 陳小良 |
| 地址: | 310030 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 開放式 晶圓盒用治具 | ||
本發明公開了一種開放式晶圓盒用治具,包括治具底座、定位組織、傳感器、智能調整安全機構,定位組織、傳感器、智能調整安全機構均安裝于治具底座上,治具底座下表面可以安裝在驅動器上,治具底座由立板、下底板、上底板組成,一個定位組織由兩個上部定位機構、兩個側部定心機構、一個下部定位機構組成,下定位機構、側部定心機構、上部定位機構用于晶圓盒定位,提高其定位精度,以便機器人抓取,智能調整安全機構對晶圓盒位置進行判斷和調整使其放置到位,傳感器用來判斷是否有開放式晶圓盒。本發明的開放式晶圓盒用治具大大提高了晶圓在運輸過程中的安全性,具有安全性高、節約成本的優點。
技術領域
本發明涉及半導體、光伏、藍寶石晶圓或硅片或藍寶石片搬運領域,具體涉及一種開放式晶圓盒用治具。
背景技術
半導體、光伏、藍寶石晶圓或硅片或藍寶石片是一種非常貴重的產品,在放置和運輸過程中必須要保證其不能損壞。其中在開放式晶圓盒是其行業常見裝晶圓及藍寶石的裝置,在生產過程中大量周轉,現在一般由人工輕拿輕放搬取,或放入手推車,對其精細附加固定,然后慢慢推到機臺邊,再對其拆開上下料,在搬放過程需要非常小心,對操作人員的素質要求很高,而且效率低下。同時人工拿取有損傷或掉落,會給公司帶來極大的效益損失。
近年來,隨著工業機器人等智能裝備技術的快速發展和勞動力成本的不斷上升,行業對自動化生產制造的需求也越來越高。傳統的人工生產難于管理,質量和成本的控制太難,開放式晶圓盒搬運周轉及上下料的自動化需求日益迫切。所以就有用復合機器人的來抓取和運輸的方案,復合機器人為機器人+AGV+視覺,在復合機器人上裝上夾具抓取機臺上的開放式晶圓盒,然而此方案有要解決抓區放置過成中可能對產品造成損壞的風險,運輸過程產品可能從開口滑出損壞的風險。同時視覺定位時間長,多次視覺定位需要更多時間,影響生產效率,如果用加復合機器人來解決,成本太高。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于,針對上述問題,提供一種開放式晶圓盒用治具。
本發明通過以下技術方案來實現上述目的:一種開放式晶圓盒用治具,其中:包括治具底座、定位組織、傳感器、智能調整安全機構,所述定位組織、傳感器、智能調整安全機構均安裝于治具底座上;
治具底座由立板、下底板、上底板組成,上底板通過多塊立板傾斜固定于下底板上;
所述定位組織由上部定位機構、側部定心機構、下部定位機構組成,上部定位機構安裝于上底板最高端,側部定心機構安裝于上底板的中部,下部定位機構安裝于上底板最低端;
智能調整安全機構由調整安全機構座、對射傳感器組成,調整安全機構座活動設置于上底板的四角,在每個調整安全機構座上均設置有對射傳感器,且同一高度上的兩個對射傳感器發射端相對。
作為本發明的進一步優化方案,上部定位機構由上部定位座、彈簧一、導向塊、旋轉軸組成,上部定位座固定于上底板上,導向塊通過旋轉軸安裝于上部定位座上,且上部定位座與導向塊之間形成第一彈性空間,所述第一彈性空間內安裝有彈簧一,彈簧一的兩端分別連接上部定位座與導向塊。
作為本發明的進一步優化方案,側部定心機構由側部定心座、擋板、軸承、彈性件,側部定心座固定于上底板上,擋板設置于側部定心座的側面,軸承通過彈性件橫向固定于側部定心座內,擋板上開設有通孔,軸承穿過通孔。
作為本發明的進一步優化方案,下部定位機構由固定板、定位板、彈簧二、導向桿,固定板固定于上底板上,導向桿固定于固定板上,定位板活動固定于導向桿上,定位板與固定板之間形成第二彈性空間,所述第二彈性空間內設有彈簧二,彈簧二的兩端分別連接定位板與固定板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





