[發明專利]開放式晶圓盒用治具在審
| 申請號: | 202010142716.0 | 申請日: | 2020-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN111370359A | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 葉欣;汪輝;張江水;余錦祥 | 申請(專利權)人: | 杭州中為光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司: | 浙江英普律師事務所 33238 | 代理人: | 陳小良 |
| 地址: | 310030 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 開放式 晶圓盒用治具 | ||
1.一種開放式晶圓盒用治具,其特征在于:包括治具底座(1)、定位組織、傳感器(3)、智能調整安全機構(4),所述定位組織、傳感器(3)、智能調整安全機構(4)均安裝于治具底座(1)上;
治具底座(1)由立板(11)、下底板(12)、上底板(13)組成,上底板(13)通過多塊立板(11)傾斜固定于下底板(12)上;
所述定位組織由上部定位機構(21)、側部定心機構(22)、下部定位機構(23)組成,上部定位機構(21)安裝于上底板(13)最高端,側部定心機構(22)安裝于上底板(13)的中部,下部定位機構(23)安裝于上底板(13)最低端;
智能調整安全機構(4)由調整安全機構座(41)、對射傳感器(42)組成,調整安全機構座(41)活動設置于上底板(13)的四角,在每個調整安全機構座(41)上均設置有對射傳感器(42),且同一高度上的兩個對射傳感器(42)發射端相對。
2.如權利要求1所述的開放式晶圓盒用治具,其特征在于:上部定位機構(21)由上部定位座(211)、彈簧一(212)、導向塊(213)、旋轉軸(214)組成,上部定位座(211)固定于上底板(13)上,導向塊(213)通過旋轉軸(214)安裝于上部定位座(211)上,且上部定位座(211)與導向塊(213)之間形成第一彈性空間,所述第一彈性空間內安裝有彈簧一(212),彈簧一(212)的兩端分別連接上部定位座(211)與導向塊(213)。
3.如權利要求2所述的開放式晶圓盒用治具,其特征在于:側部定心機構(22)由側部定心座(221)、擋板(222)、軸承(223)、彈性件(224),側部定心座(221)固定于上底板(13)上,擋板(222)設置于側部定心座(221)的側面,軸承(223)通過彈性件(224)橫向固定于側部定心座(221)內,擋板(222)上開設有通孔(2221),軸承(223)穿過通孔(2221)。
4.如權利要求1所述的開放式晶圓盒用治具,其特征在于:下部定位機構(23)由固定板(231)、定位板(232)、彈簧二(233)、導向桿(234),固定板(231)固定于上底板(13)上,導向桿(234)固定于固定板(231)上,定位板(232)活動固定于導向桿(234)上,定位板(232)與固定板(231)之間形成第二彈性空間,所述第二彈性空間內設有彈簧二(233),彈簧二(233)的兩端分別連接定位板(232)與固定板(231)。
5.如權利要求1所述的開放式晶圓盒用治具,其特征在于:彈簧二(233)的最小彈力大于等于彈簧一(212)最大彈力加晶圓盒與上底板(13)之間的靜摩擦力,且彈簧一(212)的最小彈力大于等于晶圓盒與上底板(13)之間的靜摩擦力。
6.如權利要求1所述的開放式晶圓盒用治具,其特征在于:彈性件(224)的最小彈力大于等于軸承(223)與晶圓盒之間的摩擦力加晶圓盒與上底板(13)之間的靜摩擦力。
7.如權利要求1所述的開放式晶圓盒用治具,其特征在于:兩個側部定心機構(22)之間的距離大于晶圓盒盒寬。
8.如權利要求1所述的開放式晶圓盒用治具,其特征在于:一個定位組織由兩個上部定位機構(21)、兩個側部定心機構(22)、一個下部定位機構(23)組成。
9.如權利要求1所述的開放式晶圓盒用治具,其特征在于:導向塊(213)呈凹形結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州中為光電技術有限公司,未經杭州中為光電技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010142716.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





