[發(fā)明專利]免焊彈片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010142642.0
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN111342252B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設計）人: 唐敏;楊偉
• 申請（專利權）人: 昆山杰順通精密組件有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/24;H01R4/48
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛(wèi)良

1.一種免焊彈片，其特征在于，包括設有窗口的夾持框體、自所述夾持框體后端向下折彎延伸形成的側壁部、自所述側壁部向前折彎延伸形成的位于所述夾持框體下方的夾持板部及自所述夾持框體分別向下、向上分別傾斜延伸形成的夾持彈臂與接觸彈臂，所述夾持彈臂或所述夾持板部電性連接于印刷電路板上，所述夾持板部在前后方向的長度小于所述夾持框體在前后方向上的長度；

所述夾持彈臂包括自所述夾持框體的前端向下延伸于所述窗口下方的下延臂及自所述下延臂端部向下沖壓形成的抵持于所述印刷電路板的金手指上的下接觸凸包；

所述印刷電路板的表面上設有凹坑，所述金手指位于所述凹坑內。

2.如權利要求1所述的免焊彈片，其特征在于，所述夾持板部與所述夾持彈臂之間夾持所述印刷電路板，所述印刷電路板上設有與所述夾持彈臂或夾持板部電連接的金手指。

3.如權利要求2所述的免焊彈片，其特征在于，所述夾持板部向上沖壓形成有至少一個抵持于所述印刷電路板底面上的凸出部，所述夾持板部的前端向下折彎形成有折彎導引部以方便裝入所述印刷電路板。

4.如權利要求1所述的免焊彈片，其特征在于，所述夾持板部至少部分在垂直投影面與所述夾持彈臂的投影重合。

5.如權利要求4所述的免焊彈片，其特征在于，所述夾持板部的凸出部與所述夾持彈臂的下接觸凸包處于前后方向的同一平面內。

6.如權利要求4所述的免焊彈片，其特征在于，所述夾持板部的凸出部包括至少兩個，分別在垂直投影面上分列于所述下接觸凸包橫向兩側。

7.如權利要求1-6任一項所述的免焊彈片，其特征在于，所述夾持框體與所述夾持板部之間的距離大于所述印刷電路板的厚度。

8.如權利要求1-6任一項所述的免焊彈片，其特征在于，所述接觸彈臂包括自所述夾持框體的前端斜向上延伸形成于所述窗口上方的上延臂、自所述上延臂自由端向下折彎形成的折彎端部及自所述上延臂向上沖壓形成的上接觸凸包，所述上接觸凸包與對應元器件電性接觸抵持以將所述元器件通過所述接觸彈臂與夾持彈臂連通至所述印刷電路板上。