[發明專利]免焊彈片有效

申請號：	202010142642.0	申請日：	2020-03-04
公開（公告）號：	CN111342252B	公開（公告）日：	2022-07-22
發明（設計）人：	唐敏;楊偉	申請（專利權）人：	昆山杰順通精密組件有限公司
主分類號：	H01R12/71	分類號：	H01R12/71;H01R13/24;H01R4/48
代理公司：	深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316	代理人：	曹衛良
地址：	215316 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	彈片
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【說明書】：

一種免焊彈片，包括設有窗口的夾持框體、自所述夾持框體后端向下折彎延伸形成的側壁部、自所述側壁部向前折彎延伸形成的位于所述夾持框體下方的夾持板部及自所述夾持框體分別向下、向上分別傾斜延伸形成的夾持彈臂與接觸彈臂，所述夾持彈臂或所述夾持板部電性連接于印刷電路板上。本申請免焊彈片可方便拆卸更換。

技術領域

本申請涉及連接器領域，尤指一種免焊彈片。

背景技術

彈片產品被廣泛應用于電子設備中，彈片一般焊接于主板上，包括基板及自所述基板折彎延伸形成的接觸彈臂，所述基板焊接于主板上，接觸彈臂抵持于天線部件或元器件(如麥克風、振動馬達等)上用于將天線信號傳輸至主板及將信號傳輸至元器件上。所有上述彈片產品均需要通過貼片方式焊接于印刷電路板上，在一些應用領域，為方便拆卸更換，采用無需焊接的彈片產品更為合適。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種免焊彈片，直接夾持于印刷電路板上，無需焊接固定。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種免焊彈片，包括設有窗口的夾持框體、自所述夾持框體后端向下折彎延伸形成的側壁部、自所述側壁部向前折彎延伸形成的位于所述夾持框體下方的夾持板部及自所述夾持框體分別向下、向上分別傾斜延伸形成的夾持彈臂與接觸彈臂，所述夾持彈臂或所述夾持板部電性連接于印刷電路板上。

優選地，所述夾持板部與所述夾持彈臂之間夾持所述印刷電路板，所述印刷電路板上設有與所述夾持彈臂或夾持板部電連接的金手指。

優選地，所述夾持板部向上沖壓形成有至少一個抵持于所述印刷電路板底面上的凸出部，所述夾持板部的前端向下折彎形成有折彎導引部以方便裝入所述印刷電路板。

優選地，所述夾持彈臂包括自所述夾持框體的前端向下延伸于所述窗口下方的下延臂及自所述下延臂端部向下沖壓形成的抵持于所述印刷電路板的金手指上的下接觸凸包。

優選地，所述印刷電路板的表面上設有凹坑，所述金手指位于所述凹坑內。

優選地，所述夾持板部在前后方向的長度小于所述夾持框體在前后方向上的長度，所述夾持板部至少部分在垂直投影面與所述夾持彈臂的投影重合。

優選地，所述夾持板部的凸出部與所述夾持彈臂的下接觸凸包處于前后方向的同一平面內。

優選地，所述夾持板部的凸出部包括至少兩個，分別在垂直投影面上分列于所述下接觸凸包橫向兩側。

優選地，所述夾持框體與所述夾持板部之間的距離大于所述印刷電路板的厚度。

優選地，所述接觸彈臂包括自所述夾持框體的前端斜向上延伸形成于所述窗口上方的上延臂、自所述上延臂自由端向下折彎形成的折彎端部及自所述上延臂向上沖壓形成的上接觸凸包，所述上接觸凸包與對應元器件電性接觸抵持以將所述元器件通過所述接觸彈臂與夾持彈臂連通至所述印刷電路板上。