[發明專利]一種老化測試設備

有效

• 申請號: 202010140793.2
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN111289877B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 杜建;裴敬;鄧標華
• 申請（專利權）人: 武漢精鴻電子技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 武漢東喻專利代理事務所(普通合伙) 42224
• 代理人: 李佑宏

本發明公開了一種老化測試設備，屬于半導體芯片老化測試領域，其包括由系統組件、過渡組件和組件對應連接而成的老化測試單元，可實現半導體芯片的老化測試，通過在隔熱腔中對應設置的進氣管，以及對應進氣管設置的噴氣口、進氣孔和出氣孔，可有效實現壓縮冷空氣對核心測試板的精準降溫以及熱量的高效導出。本發明中的老化測試設備，其結構簡單，操作便捷，能在保證高頻能量損失較小的同時，有效實現半導體芯片在高低溫環境下的老化測試，確保核心測試板始終處于穩定的溫度環境中，大幅提升隔熱腔中熱量的導出效率，保證測試板工作的穩定性，延長老化板、核心測試板的使用壽命，降低半導體芯片的測試成本和應用成本。

技術領域

本發明屬于半導體芯片老化測試領域，具體涉及一種老化測試設備。

背景技術

隨著通信技術的不斷發展，半導體芯片的相關技術研究越來越成熟，也越來越廣泛地應用到了眾多領域之中。在半導體芯片的研究過程中，半導體芯片的老化測試是一個十分重要且關鍵的過程，關系著半導體芯片的使用壽命和使用穩定性。

在半導體芯片的老化測試過程中，待測半導體芯片（Device Under Test，簡稱“DUT”）往往需要放置在溫度可調的空間內，利用DUT在高低溫或者常溫下連續不間斷地工作設定的時間，從而完成DUT的老化測試。

在傳統的半導體芯片老化測試設備中，往往設置有三個溫度區域，分別用于放置自動測試設備（Automatic Test Equipment，簡稱“ATE”）、過渡板和DUT測試板。其中，ATE往往放置在常溫環境中，DUT測試板放置在可進行高低溫環境調節的箱體中，兩者之間通過過渡板來進行電源信號和測試信號的傳遞，如本申請人的在先專利CN109119127 A中所示。

但是，在進行某些特定場景下的測試時，例如針對高速總線的測試（ 1Gbps+）時，往往需要ATE與DUT不能間隔太遠，否則高頻能量的損失便會衰減過大。這就導致ATE必須與DUT設置在同一個測試區段中。針對該需求，本申請人在在先專利文獻CN 109283449 A中提供了一種支持半導體器件高溫老化測試的裝置，其中通過在裝配DUT（實際情況是DUT裝設在設置于PCB板上的多個FPGA板上）的PCB板下方設置隔絕的空腔，利用隔熱材料將ATE隔絕設置在上述空腔中，使得PCB板與ATE通過連接器對應連接，且ATE可處在溫度相對較低的空腔中。通過上述設置，雖然一定程度上滿足了特定場景下的測試需求，但是上述裝置也存在一定的缺陷，主要體現在兩個方面：1、雖然上述裝置中對應隔熱腔室設置有進氣口、出氣口，但是上述散熱組件的散熱效果較差，很難實際滿足隔熱腔室的散熱需求，使得ATE可能處于溫度較高或較低的環境中，極易導致ATE的損壞；2、由于PCB板的尺寸大而厚度小，其剛度較差，在搬運及FPGA板裝配過程中，極易嚴重變形，且FPGA板因重力作用會導致連接器連接松動，使得ATE與DUT之間的信號傳輸出現異常，影響測試結果的準確性和可靠性。

發明內容

針對現有技術的以上缺陷或改進需求中的一種或者多種，本發明提供了一種老化測試設備，可有效提升隔熱腔中熱量的導出效率，保證核心測試板始終處于穩定的溫度環境中，提升老化測試的穩定性和可靠性，延長老化測試組件的使用壽命，降低半導體芯片的老化測試成本。

為實現上述目的，本發明提供一種老化測試設備，包括并排設置的機箱和老化箱，所述機箱與所述老化箱之間以隔熱層隔開；

所述機箱中設置有系統板，用于發送電源信號和測試信號，以及接收測試數據；

所述老化箱中設置有測試板，用于進行芯片的老化測試；

所述隔熱層中設置有轉接部，所述轉接部的兩端分別連接所述系統板和所述測試板，用于傳遞相應的電源信號、測試信號和測試數據；且