[發明專利]殼體及制備方法、電子設備

在審

• 申請號: 202010140278.4
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN111278244A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 楊鑫
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;B29C43/00;B29C43/02;B26D1/553;B24B1/00;B24B19/22
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 尚偉凈

本申請公開了殼體及制備方法、電子設備。所述方法包括：提供殼體坯料，所述殼體坯料包括碳纖維和樹脂；對所述殼體坯料進行多線切割，形成多個殼體粗坯；對所述殼體粗坯進行整型修平，并進行后處理，以獲得所述殼體。由此，該方法可實現對殼體坯料的充分利用，提高鍛造碳的利用率，降低殼體的成本。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，具體地，涉及殼體及制備方法、電子設備。

背景技術

鍛造碳是一種碳纖維基復合材料，由于具有優秀的外觀效果和質感，可制備電子設備的外觀件。鍛造碳在不同角度下可呈現出不同的紋理，使得電子設備外觀件具有多種外觀效果，從而可以提升電子設備外觀件視覺上的多樣性和美觀性。且鍛造碳的密度較低(1.6g/cm³)，可大大降低電子設備的整體重量。

然而，目前由鍛造碳制備的殼體及制備方法、電子設備仍有待改進。

發明內容

本申請是基于發明人對于以下事實和問題的發現和認識作出的：

目前，由鍛造碳制備的殼體存在成本較高的問題。發明人發現，鍛造碳殼體成本較高的原因有以下兩點：一方面，鍛造碳的材料成本較高，另一方面，在制備殼體的過程中鍛造碳的利用率較低，從而進一步增加了鍛造碳殼體的成本。具體的，為了保證鍛造碳殼體呈現不同角度的反光紋理，在制備過程中殼體坯料需要制備的很厚(約3-20mm)，才能讓碳纖維呈不同角度分布，以使殼體呈現不同角度的反光紋理，而殼體的厚度通常在0.5mm左右，因此，還需對殼體坯料進行數控加工(CNC)以減薄殼體坯料，上述加工方案，原材料使用率很低(約15-20％)，導致殼體的成本較高，無法大批量的應用在電子設備殼體上。

本申請旨在至少一定程度上緩解或解決上述提及問題中至少一個。

在本申請的一個方面，本申請提出了一種制備殼體的方法。所述方法包括：提供殼體坯料，所述殼體坯料包括碳纖維和樹脂；對所述殼體坯料進行多線切割，形成多個殼體粗坯；對所述殼體粗坯進行整型修平，并進行后處理，以獲得所述殼體。由此，該方法可實現對殼體坯料的充分利用，提高鍛造碳的利用率，降低殼體的成本。

在本申請的另一方面，本申請提出了一種殼體。所述殼體包括：主體以及與所述主體相連的多個側壁，所述側壁與所述主體所在平面之間的折彎角不超過90度，所述殼體由鍛造碳形成，所述鍛造碳包括碳纖維和樹脂，所述殼體具有紋理。由此，該殼體具有較低的成本，且該殼體在不同角度下可呈現不同的反光紋理，呈現多種外觀效果，提升殼體外觀的多樣性和美觀性。

在本申請的另一方面，本申請提出了一種殼體。所述殼體是利用前面所述的方法制備的。由此，該殼體具有由前面所述方法制備的殼體的全部特征以及優點，在此不再贅述。總的來說，該殼體具有較低的成本，且該殼體在不同角度下可呈現不同的反光紋理，呈現多種外觀效果，提升殼體外觀的多樣性和美觀性。

在本申請的另一方面，本申請提出了一種電子設備。所述電子設備包括：殼體，所述殼體為前面所述的殼體；主板和顯示屏，所述主板和所述顯示屏位于所述殼體的一側，所述主板靠近所述殼體設置，且所述顯示屏的出光側遠離所述殼體設置。由此，該電子設備具有前面所述的殼體的全部特征以及優點，在此不再贅述。總的來說，該電子設備具有較低的成本，且該電子設備在不同角度下可呈現不同的反光紋理，呈現多種外觀效果，提升電子設備外觀的多樣性和美觀性。

附圖說明

本申請的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對示例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1顯示了根據本申請一個示例的制備殼體的方法的流程示意圖；

圖2顯示了根據本申請一個示例的殼體坯料的結構示意圖；

圖3顯示了根據本申請一個示例的殼體粗坯的結構示意圖；