[發明專利]殼體及制備方法、電子設備

在審

• 申請號: 202010140278.4
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN111278244A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 楊鑫
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;B29C43/00;B29C43/02;B26D1/553;B24B1/00;B24B19/22
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 尚偉凈

1.一種制備殼體的方法，其特征在于，包括：

提供殼體坯料，所述殼體坯料包括碳纖維和樹脂；

對所述殼體坯料進行多線切割，形成多個殼體粗坯；

對所述殼體粗坯進行整型修平，并進行后處理，以獲得所述殼體。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述殼體坯料為平面結構，所述殼體坯料的厚度為10-50mm。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述殼體坯料進一步包括玻璃纖維，基于所述殼體坯料的總質量，所述碳纖維的含量為30-80％，所述玻璃纖維的含量為5-40％，所述樹脂的含量為20-50％；

任選的，所述殼體坯料是將用于形成所述殼體坯料的原料放置在模具中進行壓制形成的，所述壓制的溫度為150-200℃，所述壓制的壓力為50-100MPa，所述壓制的保溫時間為30-60min。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述多線切割采用直徑為0.1-0.3mm的鋼絲線，所述多線切割過程中鋼絲線的走線速度為800-1200m/min，所述多線切割的進給速度為0.1-5mm/min，所述多線切割的搖擺角度為5-10度，所述多線切割的時間為0.5-4h。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，多個所述殼體粗坯的厚度差值不超過0.05mm。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，每個所述殼體粗坯的厚度為0.5-1mm。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述整型修平包括熱壓修平或者機械研磨修平。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述熱壓修平是將所述殼體粗坯放置在夾具中進行的，所述熱壓修平的溫度為80-120℃，所述熱壓修平的保溫時間為0.5-2h。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述機械研磨修平是將所述殼體粗坯放置在雙面研磨機中進行的，所述機械研磨修平的壓力為50-300Kg·f/cm²，所述機械研磨修平的研磨盤的轉速為5-30rpm，所述機械研磨修平的單面研磨加工量為0.03-0.1mm。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述研磨盤包括鐵盤、銅盤或者樹脂盤；

任選的，所述機械研磨修平所用的磨料包括碳化硅、碳化硼以及鉆石液的至少之一。

11.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，經所述整型修平后的所述殼體粗坯的平面度不超過0.1mm。

12.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述后處理包括數控加工和拋光。

13.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，所述數控加工的時間為5-20min/片，所述數控加工的主軸轉速為40000-50000rpm。

14.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，所述拋光包括粗磨和精修，所述粗磨所用砂紙的目數為400-1000目，所述精修所用砂紙的目數為2000-4000目。

15.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述殼體包括主體以及與所述主體相連的多個側壁，所述側壁與所述主體所在平面之間的折彎角不超過90度。

16.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，所述殼體的側壁是經所述熱壓修平形成的，或者，所述殼體的側壁是經數控加工形成的。