[發明專利]化學鍍金浴在審
| 申請號： | 202010140063.2 | 申請日： | 2020-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN111663123A | 公開（公告）日： | 2020-09-15 |
| 發明（設計）人： | 金子陽平;西村直志;前田剛志;田邊克久 | 申請（專利權）人： | 上村工業株式會社 |
| 主分類號： | C23C18/44 | 分類號： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人： | 劉兵;戴香蕓 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 化學 鍍金 | ||
【權利要求書】：
1.一種化學鍍金浴，其特征在于，該化學鍍金浴含有水溶性金鹽、還原劑和下式表示的膦化合物，
[化學式1]
式中，R1、R2、R3各自相同或不同，為苯基或碳原子數1-5的烷基，所述苯基及烷基的至少一個被磺酸基或其鹽、氰基、或羧基或其鹽取代。
2.根據權利要求1所述的化學鍍金浴，其中，所述化學鍍金浴為不含有氰化合物作為添加劑的化學鍍金浴。
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- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
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