[發(fā)明專利]一種基于熔化焊接的封裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010139928.3
• 申請(qǐng)日: 2020-03-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113363339A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃偉瑜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 銀特（上海）半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L31/048
• 分類號(hào): H01L31/048;H01L31/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種基于熔化焊接的封裝方法，其特征在于：包括以下方法；

S1：電池測(cè)試；

S2：背面串接；

S3：疊層；

S4：組件層壓；

S5：修邊；

S6：裝框；

S7：焊接接線盒；

S8 高壓測(cè)試；

S9：組件測(cè)試。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于熔化焊接的封裝方法，其特征在于：所述S1通過(guò)測(cè)試電池的性能參數(shù)的大小對(duì)其進(jìn)行分類，挑選符合性能參數(shù)的電池，性能參數(shù)滿足以下條件：AM＝1.5、E＝1000W/m2、TC＝25±2℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于熔化焊接的封裝方法，其特征在于：所述S2依次將電池串接在一起形成一個(gè)電池組件串，并在電池組件串的正負(fù)極焊接出引線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于熔化焊接的封裝方法，其特征在于：所述S3將玻璃、EVA、電池組件串、玻璃纖維、EVA、背板由下向上依次敷設(shè)好，備用。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于熔化焊接的封裝方法，其特征在于：所述S4將敷設(shè)好的電池放入層壓機(jī)內(nèi)，通過(guò)抽真空將組件內(nèi)的空氣抽出，然后加熱使EVA熔化將電池組件串、玻璃和背板粘接在一起；最后冷卻取出組件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于熔化焊接的封裝方法，其特征在于：所述S5層壓完畢將毛邊切除。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于熔化焊接的封裝方法，其特征在于：所述S6將上述組件裝邊框，邊框和組件的縫隙用封裝劑填充，各邊框間用角鍵連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于熔化焊接的封裝方法，其特征在于：所述S7在組件背面引線處焊接一個(gè)盒子。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于熔化焊接的封裝方法，其特征在于：所述S8在組件邊框和電極引線間施加電壓，測(cè)試組件的耐壓性和絕緣強(qiáng)度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于熔化焊接的封裝方法，其特征在于：所述S9按照AM＝1.5、E＝1000W/m2、TC＝25±2℃的條件對(duì)電池的輸出功率進(jìn)行標(biāo)定，滿足標(biāo)稱功率的±3％即合格。