[發(fā)明專利]一種局部超薄鏤空雙層FPC產(chǎn)品及其制作方法

有效

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• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN111225497B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹先貴;袁林輝;鄒鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞華高科技電子工業(yè)園（廈門）有限公司;深圳邁瑞生物醫(yī)療電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/24;H05K3/06
• 代理公司: 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 方惠春

本發(fā)明涉及一種局部超薄鏤空雙層FPC產(chǎn)品及其制作方法，局部超薄鏤空雙層FPC產(chǎn)品具有關(guān)鍵區(qū)域和非關(guān)鍵區(qū)域，其中，關(guān)鍵區(qū)域的銅厚小于非關(guān)鍵區(qū)域的銅厚，并且關(guān)鍵區(qū)域和非關(guān)鍵區(qū)域分別貼有薄覆蓋膜和厚覆蓋膜，非關(guān)鍵區(qū)域上設(shè)有鏤空手指。本發(fā)明通過采用薄的雙層銅兩次分開加工電鍍銅，第一次局部電鍍銅完成非關(guān)鍵區(qū)域的PTH孔連接，第二次局部電鍍銅加厚鏤空手指區(qū)域的銅厚度，同時分兩次對關(guān)鍵區(qū)域和非關(guān)鍵區(qū)域貼壓不同厚度的CVL，確保產(chǎn)品的CVL不分層及關(guān)鍵區(qū)域超薄，進而滿足醫(yī)用超聲探頭的厚度要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性電路板制造工藝領(lǐng)域，特別涉及一種局部超薄鏤空雙層FPC產(chǎn)品及其制作方法。

背景技術(shù)

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，簡稱軟板或FPC。具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。本領(lǐng)域中，將銅厚在10微米以下且總厚度在50微米以下的FPC產(chǎn)品稱為超薄FPC產(chǎn)品。其中典型的超薄FPC產(chǎn)品用于制作醫(yī)療超聲探頭，這種醫(yī)用超聲探頭的FPC，因產(chǎn)品裝配空間小，F(xiàn)PC結(jié)構(gòu)較緊湊，產(chǎn)品布線密度高，同時產(chǎn)品關(guān)鍵區(qū)域超聲波發(fā)射及回收區(qū)的銅要薄、銅厚度要均勻(±1.0微米)，因裝配區(qū)域空間小，產(chǎn)品與其他配件連接的位置采用手工焊接需要采用鏤空手指工藝原因，其鏤空手指區(qū)域銅要厚。

常規(guī)的雙面鏤空手指工藝采用厚銅局部減銅工藝制作，厚銅的銅厚公差較大，再經(jīng)過減銅后的剩銅厚度偏差大(±2.0微米)，無法滿足超聲探頭的銅厚控制要求(±1.0微米)。并且采用薄銅工藝直接制作雙面鏤空手指板，鏤空區(qū)域因銅薄，制作過程中容易導(dǎo)致鏤空手指斷裂，客戶裝配時及裝配后手指容易斷裂，生產(chǎn)制作良率低，品質(zhì)風(fēng)險高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供一種局部超薄鏤空雙層FPC產(chǎn)品及其制作方法，以解決上述問題。為此，本發(fā)明采用的具體技術(shù)方案如下：

根據(jù)本發(fā)明一方面，提供了一種局部超薄鏤空雙層FPC產(chǎn)品，該局部超薄鏤空雙層FPC產(chǎn)品可用于制造醫(yī)用超聲波探頭。所述局部超薄鏤空雙層FPC產(chǎn)品具有關(guān)鍵區(qū)域和非關(guān)鍵區(qū)域，其中，關(guān)鍵區(qū)域的銅厚小于非關(guān)鍵區(qū)域的銅厚，并且關(guān)鍵區(qū)域和非關(guān)鍵區(qū)域分別貼有薄覆蓋膜和厚覆蓋膜，非關(guān)鍵區(qū)域上設(shè)有鏤空手指。這里的局部超薄中的局部是指關(guān)鍵區(qū)域。

進一步地，關(guān)鍵區(qū)域的銅厚為5±0.5微米，薄覆蓋膜的PI厚度為8微米、膠厚度為15微米，厚覆蓋膜的PI厚度為25微米、膠厚度為25微米。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種如上所述的局部超薄鏤空雙層FPC產(chǎn)品的制作方法，包括以下步驟：

S1.在超薄雙面銅的FCCL材料上鉆出銷釘孔、方向孔和PTH孔；

S2.對FCCL的銅面通過黑孔工藝(或黑影或PTH或有機導(dǎo)電膜工藝)進行孔金屬化處理；

S3.進行第一次電鍍銅，在PTH孔內(nèi)及非關(guān)鍵區(qū)域的面銅上形成一層薄銅；

S4.進行第二次電鍍銅，將鏤空手指的銅厚增加到20微米以上；

S5.通過貼干膜、曝光顯影及蝕刻工藝除去多余銅層，使FCCL上保留設(shè)計好的銅金屬層的圖形；

S6.在關(guān)鍵區(qū)域上貼壓具有圖形開窗的薄覆蓋膜，在非關(guān)鍵區(qū)域貼壓具有圖形開窗的厚覆蓋膜；

S7.采用激光去除鏤空手指區(qū)的FCCL PI部分，保留鏤空手指的銅；

S8.在裸露的銅金屬表面進行表面處理；

S9.用切割工藝按產(chǎn)品的外形切割開，形成所需的局部超薄鏤空雙層FPC產(chǎn)品。

進一步地，F(xiàn)CCL材料的銅厚度為5±0.5微米，PI厚度為25微米。

進一步地，S3的具體過程為：