[發明專利]一種局部超薄鏤空雙層FPC產品及其制作方法

有效

• 申請號: 202010138370.7
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN111225497B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 曹先貴;袁林輝;鄒鋒
• 申請（專利權）人: 瑞華高科技電子工業園（廈門）有限公司;深圳邁瑞生物醫療電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/24;H05K3/06
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 方惠春

1.一種局部超薄鏤空雙層FPC產品，其特征在于，所述局部超薄鏤空雙層FPC產品具有關鍵區域和非關鍵區域，其中，關鍵區域的銅厚小于非關鍵區域的銅厚，并且關鍵區域和非關鍵區域分別貼有薄覆蓋膜和厚覆蓋膜，非關鍵區域上設有鏤空手指。

2.如權利要求1所述的局部超薄鏤空雙層FPC產品，其特征在于，關鍵區域的銅厚為5±0.5微米，薄覆蓋膜的PI厚度為8微米、膠厚度為15微米，厚覆蓋膜的PI厚度為25微米、膠厚度為25微米。

3.一種如權利要求1所述的局部超薄鏤空雙層FPC產品的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.在超薄雙面銅的FCCL材料上鉆出銷釘孔、方向孔和PTH孔；

S2.對FCCL的銅面進行孔金屬化處理；

S3.進行第一次電鍍銅，在PTH孔內及非關鍵區域的面銅上形成一層薄銅；

S4.進行第二次電鍍銅，將鏤空手指的銅厚增加到20微米以上；

S5.通過貼感光膜、曝光顯影及蝕刻工藝除去多余銅層，使FCCL上保留設計好的銅金屬層的圖形；

S6.在關鍵區域上貼壓具有圖形開窗的薄覆蓋膜，在非關鍵區域貼壓具有圖形開窗的厚覆蓋膜；

S7.采用激光去除鏤空手指區的FCCL PI部分，保留鏤空手指的銅；

S8.在裸露的銅金屬表面進行表面處理；

S9.用切割工藝按產品的外形切割開，形成所需的局部超薄鏤空雙層FPC產品。

4.如權利要求3所述的制作方法，其特征在于，FCCL材料的銅厚度為5±0.5微米，PI厚度為25微米。

5.如權利要求3所述的制作方法，其特征在于，S3的具體過程為：

S31.在孔金屬化處理過的FCCL銅面上貼合抗電鍍的感光干膜或絲印上抗電鍍的感光濕膜；

S32.在感光干膜或感光濕膜上通過有圖形的菲林用UV光曝光(第一次曝光)，圖形設計時需確保關鍵區域的銅被保護；

S33.通過顯影液顯影，使非關鍵區域的銅及PTH孔的銅露出；

S34.第一次電鍍銅，在PTH孔內及裸露的面銅上形成一層薄銅；

S35.脫去感光干膜或感光濕膜。

6.如權利要求3或5所述的制作方法，其特征在于，S3中的第一次電鍍銅形成的一層薄銅的厚度為6微米以上。

7.如權利要求5所述的制作方法，其特征在于，S4的具體過程為：

S41.在經過第一次鍍銅的產品上貼合抗電鍍的感光干膜或絲印上抗電鍍的感光濕膜；

S42.在感光干膜或感光濕膜上通過有圖形的菲林用UV光曝光(第二次曝光)，圖形設計時需確保鏤空手指區的銅不被保護；

S43.通過顯影液顯影；

S44.第二次電鍍銅，將鏤空手指區的銅厚增加到20微米以上；

S45.脫去感光干膜或感光濕膜。

8.如權利要求3所述的制作方法，其特征在于，覆蓋膜的開窗圖形采用沖切、平面切割、激光切割方式形成。

9.如權利要求3所述的制作方法，其特征在于，薄覆蓋膜的PI厚度為8微米、膠厚度為15微米，并且厚覆蓋膜的PI厚度為25微米、膠厚度為25微米。

10.如權利要求3所述的制作方法，其特征在于，表面處理工藝有電鍍純金、電鍍鎳金、化鎳金、化鎳鈀金、化銀或化錫。