[發明專利]成像芯片動態性能分析系統及方法

在審

• 申請號: 202010137592.7
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN111369135A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 黃鵬沖;陳灝;唐宇倩
• 申請（專利權）人: 上海索辰信息科技有限公司
• 主分類號: G06Q10/06
• 分類號: G06Q10/06;G06F30/20;G06T17/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種成像芯片動態性能分析系統及方法，包括：成像芯片選取模塊用于供用戶搜索和選取成像芯片的廠家和型號；成像芯片參數設置模塊用于供用戶對選取成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、幀率、芯片構裝、像素數量、靈敏度參數進行設置；成像芯片模型顯示模塊用于顯示選取的成像芯片的3D數據模型及成像芯片介紹信息；動態性能分析模塊用于供用戶設置空間頻率的上下閾值和計算間隔，根據設置的選取的成像芯片參數和空間頻率的上下閾值和計算間隔，計算得到MTF曲線。本發明可方便的調用各類參數，支持性能計算過程中的參數設置功能，實現性能計算的模板化、自動化和智能化，計算界面統一化功能，是實現成像芯片性能計算的最佳解決方案。

技術領域

本發明涉及計算機仿真模擬技術領域，特別是涉及一種成像芯片動態性能分析系統及方法。

背景技術

高分辨率多維信息獲取技術研究是國家中長期科學和技術發展規劃的任務之一。高分辨率探測成像是其中一個重要的研究和探索方向，尤其在航天遙感、醫療診斷、軍事偵查等領域高分辨成像需求迫切。在涉及到成像芯片的動態性能計算時，對其某單個或多個參數進行修改后，芯片的整體性能需要進行大量的計算、核準和校核，每次更改都會消耗大量人力，且容易出錯。

發明內容

本發明針對現有技術存在的問題和不足，提供一種快速、智能、可靠的成像芯片動態性能分析系統及方法。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：

本發明提供一種成像芯片動態性能分析系統，其特點在于，其包括成像芯片選取模塊、成像芯片參數設置模塊、成像芯片模型顯示模塊以及動態性能分析模塊；

所述成像芯片選取模塊用于供用戶搜索和選取成像芯片的廠家和型號；

所述成像芯片參數設置模塊用于供用戶對選取的成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、幀率、芯片構裝、像素數量、靈敏度參數進行設置；

所述成像芯片模型顯示模塊用于顯示選取的成像芯片的3D數據模型及成像芯片介紹信息；

所述動態性能分析模塊用于供用戶設置空間頻率的上下閾值和計算間隔，根據設置的選取的成像芯片參數和空間頻率的上下閾值和計算間隔，計算得到MTF曲線。

較佳地，所述選取的成像芯片為可編輯的、可刪除的。

本發明還提供一種成像芯片動態性能分析方法，其特點在于，其利用上述的成像芯片動態性能分析方法實現，所述成像芯片動態性能分析方法包括以下步驟：

用戶調用所述成像芯片選取模塊，搜索和選取成像芯片的廠家和型號；

用戶調用所述成像芯片參數設置模塊，對選取的成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、幀率、芯片構裝、像素數量、靈敏度參數進行設置；

用戶調用所述成像芯片模型顯示模塊，顯示選取的成像芯片的3D數據模型及成像芯片介紹信息；

用戶調用所述動態性能分析模塊，設置空間頻率的上下閾值和計算間隔，根據設置的選取的成像芯片參數和空間頻率的上下閾值和計算間隔，計算得到MTF曲線。

較佳地，選取的成像芯片為可編輯的、可刪除的。

在符合本領域常識的基礎上，上述各優選條件，可任意組合，即得本發明各較佳實例。

本發明的積極進步效果在于：

本發明在計算成像芯片動態性能過程中，可方便的調用各類參數，支持性能計算過程中的參數設置功能，實現性能計算的模板化、自動化和智能化，計算界面統一化功能，是實現成像芯片性能計算的最佳解決方案。