[發明專利]成像芯片動態性能分析系統及方法在審
| 申請號： | 202010137592.7 | 申請日： | 2020-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN111369135A | 公開（公告）日： | 2020-07-03 |
| 發明（設計）人： | 黃鵬沖;陳灝;唐宇倩 | 申請（專利權）人： | 上海索辰信息科技有限公司 |
| 主分類號： | G06Q10/06 | 分類號： | G06Q10/06;G06F30/20;G06T17/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201204 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 成像 芯片 動態 性能 分析 系統 方法 | ||
1.一種成像芯片動態性能分析系統，其特征在于，其包括成像芯片選取模塊、成像芯片參數設置模塊、成像芯片模型顯示模塊以及動態性能分析模塊；
所述成像芯片選取模塊用于供用戶搜索和選取成像芯片的廠家和型號；
所述成像芯片參數設置模塊用于供用戶對選取的成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、幀率、芯片構裝、像素數量、靈敏度參數進行設置；
所述成像芯片模型顯示模塊用于顯示選取的成像芯片的3D數據模型及成像芯片介紹信息；
所述動態性能分析模塊用于供用戶設置空間頻率的上下閾值和計算間隔，根據設置的選取的成像芯片參數和空間頻率的上下閾值和計算間隔，計算得到MTF曲線。
2.如權利要求1所述的成像芯片動態性能分析系統，其特征在于，所述選取的成像芯片為可編輯的、可刪除的。
3.一種成像芯片動態性能分析方法，其特征在于，其利用如權利要求1所述的成像芯片動態性能分析方法實現，所述成像芯片動態性能分析方法包括以下步驟：
用戶調用所述成像芯片選取模塊，搜索和選取成像芯片的廠家和型號；
用戶調用所述成像芯片參數設置模塊，對選取的成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、幀率、芯片構裝、像素數量、靈敏度參數進行設置；
用戶調用所述成像芯片模型顯示模塊，顯示選取的成像芯片的3D數據模型及成像芯片介紹信息；
用戶調用所述動態性能分析模塊，設置空間頻率的上下閾值和計算間隔，根據設置的選取的成像芯片參數和空間頻率的上下閾值和計算間隔，計算得到MTF曲線。
4.如權利要求3所述的成像芯片動態性能分析方法，其特征在于，選取的成像芯片為可編輯的、可刪除的。
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G06Q10-00 行政；管理
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G06Q10-04 .預測或優化，例如線性規劃、“旅行商問題”或“下料問題”
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G06Q10-08 .物流，例如倉儲、裝貨、配送或運輸；存貨或庫存管理，例如訂貨、采購或平衡訂單
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