[發(fā)明專利]物聯(lián)門鎖控制電路板及其物聯(lián)門鎖裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010136953.6 | 申請日: | 2020-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN111173380A | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張云恒 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳曬爾科技有限公司 |
| 主分類號: | E05B49/00 | 分類號: | E05B49/00;E05B47/00 |
| 代理公司: | 廣州浩泰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44476 | 代理人: | 李巍 |
| 地址: | 511442 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 門鎖 控制 電路板 及其 裝置 | ||
1.一種物聯(lián)門鎖控制電路板,其特征在于,包括:
基板,所述基板包括位于頂層的金屬層和位于底層的接地層;所述接地層通過過孔與所述金屬層連接;
主控焊盤單元,所述主控焊盤單元設(shè)于所述金屬層上,所述主控焊盤單元用于與主控模塊焊接;
鍵盤焊盤單元,所述鍵盤焊盤單元設(shè)于所述金屬層上,所述鍵盤焊盤單元用于與鍵盤模塊焊接;
揚(yáng)聲器焊盤單元,所述揚(yáng)聲器焊盤單元設(shè)于所述金屬層上,所述揚(yáng)聲器焊盤單元用于與揚(yáng)聲器模塊焊接;
通信焊盤單元,所述通信焊盤單元設(shè)于所述金屬層上,所述通信焊盤單元用于與通信模塊焊接;
其中,所述主控模塊分別連接鍵盤模塊、揚(yáng)聲器模塊和通信模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)門鎖控制電路板,其特征在于,所述通信焊盤單元包括NFC通信焊盤子單元;所述通信模塊包括連接所述主控模塊的NFC通信模塊;
所述NFC通信焊盤子單元用于與所述NFC通信模塊焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)門鎖控制電路板,其特征在于,所述通信焊盤單元還包括藍(lán)牙通信焊盤子單元;所述通信模塊還包括連接所述主控模塊的藍(lán)牙通信模塊;
所述藍(lán)牙通信焊盤子單元用于與所述藍(lán)牙通信模塊焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)門鎖控制電路板,其特征在于,所述通信焊盤單元還包括觸摸感應(yīng)通信焊盤子單元;所述通信模塊還包括連接所述主控模塊的觸摸感應(yīng)通信模塊;
所述觸摸感應(yīng)通信焊盤子單元用于與所述觸摸感應(yīng)通信模塊焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)門鎖控制電路板,其特征在于,還包括電池焊盤單元;
所述電池焊盤單元用于與電池模塊焊接;所述電池模塊連接所述主控模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)門鎖控制電路板,其特征在于,還包括備用電源焊盤單元;
所述備用電源焊盤單元用于與備用電源模塊焊接;所述備用電源模塊連接所述主控模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)門鎖控制電路板,其特征在于,所述鍵盤焊盤單元包括十二個按鍵焊盤子單元;
各所述按鍵焊盤子單元用于與各按鍵一一對應(yīng)焊接;各所述按鍵分別連接所述主控模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的物聯(lián)門鎖控制電路板,其特征在于,所述鍵盤焊盤單元還包括鍵盤接口單元;
所述鍵盤接口單元輸入端分別連接各所述按鍵,輸出端連接所述主控模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任意一項所述的物聯(lián)門鎖控制電路板,其特征在于,所述主控焊盤單元包括用于焊接處理芯片的IC焊盤單元;
所述處理芯片分別連接鍵盤模塊、揚(yáng)聲器模塊和通信模塊。
10.一種物聯(lián)門鎖裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求1至9任意一項所述的物聯(lián)門鎖控制電路板。
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