[發明專利]物聯門鎖控制電路板及其物聯門鎖裝置

在審

• 申請號: 202010136953.6
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN111173380A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 張云恒
• 申請（專利權）人: 深圳曬爾科技有限公司
• 主分類號: E05B49/00
• 分類號: E05B49/00;E05B47/00
• 代理公司: 廣州浩泰知識產權代理有限公司 44476
• 代理人: 李巍

本申請公開了一種物聯門鎖控制電路板及其物聯門鎖裝置，該電路板包括基板，用于與主控模塊焊接的主控焊盤單元，用于與鍵盤模塊焊接的鍵盤焊盤單元，用于與揚聲器模塊焊接的揚聲器焊盤單元，以及用于與通信模塊焊接的通信焊盤單元；基于金屬層設于基板的頂層，接地層設于基板的底層，進而接地層通過過孔與金屬層實現電性連接；主控焊盤單元，鍵盤焊盤單元，揚聲器焊盤單元以及通信焊盤單元分別設有金屬層上；主控模塊分別連接鍵盤模塊、揚聲器模塊和通信模塊，進而實現物聯門鎖控制。本申請通過在基板上設置主控焊盤單元、鍵盤焊盤單元、揚聲器焊盤單元和通信焊盤單元，方便組裝，降低了成本，減少了電路板的體積。

技術領域

本申請涉及物聯鎖技術領域，更具體地說，涉及一種物聯門鎖控制電路板及其物聯門鎖裝置。

背景技術

門鎖是用于實現防盜的必不可少的部件。隨著科學技術發展及生活水平的提高，電子鎖具在家庭、酒店、企業、公共場所等場所都廣泛的推廣使用，其中物聯門鎖應用越來越廣泛，物聯門鎖技術層面也越來越成熟。傳統的物聯門鎖的電路板體積大，占用空間多，且成本高。

在實現過程中，發明人發現傳統技術中至少存在如下問題：傳統的物聯門鎖的電路板體積大，占用空間多，且成本高。

發明內容

基于此，有必要傳統的物聯門鎖的電路板體積大，占用空間多，且成本高的問題，提供一種物聯門鎖控制電路板及其物聯門鎖裝置。

為了實現上述目的，本發明實施例提供了一種物聯門鎖控制電路板，包括：

基板，基板包括位于頂層的金屬層和位于底層的接地層；接地層通過過孔與金屬層連接；

主控焊盤單元，主控焊盤單元設于金屬層上，主控焊盤單元用于與主控模塊焊接；

鍵盤焊盤單元，鍵盤焊盤單元設于金屬層上，鍵盤焊盤單元用于與鍵盤模塊焊接；

揚聲器焊盤單元，揚聲器焊盤單元設于金屬層上，揚聲器焊盤單元用于與揚聲器模塊焊接；

通信焊盤單元，通信焊盤單元設于金屬層上，通信焊盤單元用于與通信模塊焊接；

其中，主控模塊分別連接鍵盤模塊、揚聲器模塊和通信模塊。

在其中一個實施例中，通信焊盤單元包括NFC通信焊盤子單元；通信模塊包括連接主控模塊的NFC通信模塊；

NFC通信焊盤子單元用于與NFC通信模塊焊接。

在其中一個實施例中，通信焊盤單元還包括藍牙通信焊盤子單元；通信模塊還包括連接主控模塊的藍牙通信模塊；

藍牙通信焊盤子單元用于與藍牙通信模塊焊接。

在其中一個實施例中，通信焊盤單元還包括觸摸感應通信焊盤子單元；通信模塊還包括連接主控模塊的觸摸感應通信模塊；

觸摸感應通信焊盤子單元用于與觸摸感應通信模塊焊接。

在其中一個實施例中，還包括電池焊盤單元；

電池焊盤單元用于與電池模塊焊接；電池模塊連接主控模塊。

在其中一個實施例中，還包括備用電源焊盤單元；

備用電源焊盤單元用于與備用電源模塊焊接；備用電源模塊連接主控模塊。

在其中一個實施例中，鍵盤焊盤單元包括十二個按鍵焊盤子單元；

各按鍵焊盤子單元用于與各按鍵一一對應焊接；各按鍵分別連接主控模塊。

在其中一個實施例中，鍵盤焊盤單元還包括鍵盤接口單元；

鍵盤接口單元輸入端分別連接各按鍵，輸出端連接主控模塊。