[發明專利]一種無膠單面板、其制備方法及包含其的無膠雙面板

有效

• 申請號: 202010136338.5
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN113347783B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 李錚;伍宏奎;茹敬宏
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/46;B32B15/08;B32B27/06;B32B27/28;B32B33/00;C09D179/08;C23C26/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供了一種無膠單面板、其制備方法及包含其的無膠雙面板。所述無膠單面板包括：依次層疊的銅箔、第一熱固性聚酰亞胺層、第二熱固性聚酰亞胺層和熱塑性聚酰亞胺層；熱塑性聚酰亞胺層由熱塑性聚酰亞胺前驅體經亞胺化后形成，熱塑性聚酰亞胺前驅體的聚合單體包括柔性單體和剛性單體，柔性單體占柔性單體和剛性單體總物質的量的12.5?20％。無膠雙面板包括兩張上述無膠單面板和夾設其間的TPI/PI/TPI復合膜。本發明提供的無膠單面板能夠與TPI/PI/TPI復合膜良好粘結，使無膠雙面板可以達到較高的厚度，得到的無膠雙面板中無分層起泡現象。

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，具體涉及一種無膠單面板、其制備方法及包含其的無膠雙面板。

背景技術

隨著電子信息行業高速發展，越來越多的電子信息產品往“薄型化、輕量化、高集成化”等方向發展，要求撓性覆銅板具有更好的耐熱性、可靠性。二層法撓性覆銅板采用高強度、高模量、耐熱性優異的聚酰亞胺材料作為絕緣層，近年來得到快速的發展。

目前，商品化的二層法雙面撓性覆銅板的主流結構有兩種：Cu/TPI/PI/TPI/Cu和Cu/PI/TPI/PI/Cu。新日鐵公司采用Cu/TPI/PI/TPI/Cu結構，在銅箔上分三次分別涂布TPI、PI、TPI經高溫亞胺化后，再和銅箔毛面輥壓形成雙面板。新揚公司采用Cu/PI/TPI/PI/Cu結構，在銅箔上一次涂布PI/TPI經高溫亞胺化后，將兩張涂布銅箔輥壓對壓形成雙面板。鐘淵公司對PI薄膜進行表面處理，在PI雙面涂布TPI，亞胺化后形成TPI/PI/TPI復合膜，再夾設于兩張銅箔間輥壓形成雙面板。

目前終端天線廠家在進行天線設計時，為了避免絕緣層厚度對插入損耗的影響，會采用絕緣層較厚的雙面板，常用的絕緣層厚度規格有50μm、75μm、100μm或125μm等。由于工藝條件的限制，單面板絕緣層厚度通常很難做到38μm以上，這就使得上述雙面板絕緣層難以做到很高的厚度，無法滿足應用需求。

為此，有待于研發一種能夠達到上述厚度規格，且整體結構穩定可靠的無膠雙面板。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種無膠單面板、其制備方法及包含其的無膠雙面板。該無膠單面板能夠與TPI/PI/TPI復合膜良好粘結，使無膠雙面板可以達到較高的厚度，得到的無膠雙面板中無膠單面板各層之間、無膠單面板與TPI/PI/TPI復合膜之間均無分層起泡現象。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

第一方面，本發明提供一種無膠單面板，所述無膠單面板包括：依次層疊的銅箔、第一熱固性聚酰亞胺層、第二熱固性聚酰亞胺層和熱塑性聚酰亞胺層；

所述熱塑性聚酰亞胺層由熱塑性聚酰亞胺前驅體經亞胺化后形成，所述熱塑性聚酰亞胺前驅體的聚合單體包括柔性單體和剛性單體，所述柔性單體占所述柔性單體和剛性單體總物質的量的12.5-20％；

所述柔性單體選自2,2-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙二酐(BPADA)、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)和2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基苯)]六氟丙烷(HFBAPP)中的一種或至少兩種組合。

本發明通過將兩張無膠單面板與TPI/PI/TPI復合膜三層輥壓復合，可以使無膠雙面板的絕緣層達到較高的厚度。

但是發明人通過研究發現，由于無膠雙面板絕緣層的厚度較大，聚酰亞胺傳熱效率較差，而高溫輥壓為線壓工藝，板材受熱時間段短，當熱量從壓輥傳向銅箔再傳向熱塑性聚酰亞胺層時，熱量已經損失大部分，而且TPI/PI/TPI復合膜中的PI層也要吸收大量熱量，這就導致高溫輥壓時普通單面板的熱塑性聚酰亞胺層和TPI/PI/TPI復合膜的TPI層無法完全熔融，粘結性差，因此容易發生分層；而且單面板中的第二熱固性聚酰亞胺層和熱塑性聚酰亞胺層的熱膨脹系數相差較大，高溫輥壓時二者之間存在較大熱應力，因此同樣容易發生分層。