[發明專利]一種無膠單面板、其制備方法及包含其的無膠雙面板

有效

• 申請號: 202010136338.5
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN113347783B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 李錚;伍宏奎;茹敬宏
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/46;B32B15/08;B32B27/06;B32B27/28;B32B33/00;C09D179/08;C23C26/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種無膠單面板，其特征在于，所述無膠單面板包括：依次層疊的銅箔、第一熱固性聚酰亞胺層、第二熱固性聚酰亞胺層和熱塑性聚酰亞胺層；

所述熱塑性聚酰亞胺層由熱塑性聚酰亞胺前驅體經亞胺化后形成，所述熱塑性聚酰亞胺前驅體的聚合單體包括柔性單體和剛性單體，所述柔性單體占所述柔性單體和剛性單體總物質的量的12.5-20％；

所述柔性單體選自2,2-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙二酐、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基苯)]六氟丙烷中的一種或至少兩種組合；

所述熱塑性聚酰亞胺層由熱塑性聚酰亞胺前驅體溶液經涂覆干燥并亞胺化后形成，所述熱塑性聚酰亞胺前驅體溶液在固含量為12.0-13.0％時的黏度為1000-2000cp。

2.根據權利要求1所述的無膠單面板，其特征在于，所述剛性單體包括剛性二胺單體和剛性二酐單體，所述剛性二胺單體選自如下化合物中的一種或至少兩種的組合：

3.根據權利要求2所述的無膠單面板，其特征在于，所述剛性二酐單體選自如下化合物中的一種或至少兩種的組合：

4.根據權利要求1所述的無膠單面板，其特征在于，所述第二熱固性聚酰亞胺層由第二熱固性聚酰亞胺前驅體溶液經涂覆干燥并亞胺化后形成，且所述第二熱固性聚酰亞胺前驅體溶液的干燥溫度為140-160℃。

5.根據權利要求1所述的無膠單面板，其特征在于，所述第一熱固性聚酰亞胺層和熱塑性聚酰亞胺層的厚度各自獨立地為2-5μm。

6.根據權利要求1所述的無膠單面板，其特征在于，所述第二熱固性聚酰亞胺層的厚度為5-40μm。

7.根據權利要求1所述的無膠單面板，其特征在于，所述無膠單面板的絕緣層厚度為12.5-50μm。

8.一種如權利要求1-7任一項所述的無膠單面板的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：

在銅箔上依次涂覆第一熱固性聚酰亞胺前驅體溶液并干燥，涂覆第二熱固性聚酰亞胺前驅體溶液并干燥，涂覆熱塑性聚酰亞胺前驅體溶液并干燥，然后亞胺化，得到所述無膠單面板。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述第一熱固性聚酰亞胺前驅體溶液和熱塑性聚酰亞胺前驅體溶液的干燥溫度各自獨立地為120-180℃。

10.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述第一熱固性聚酰亞胺前驅體溶液和熱塑性聚酰亞胺前驅體溶液的干燥時間各自獨立地為1-3min。

11.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述第二熱固性聚酰亞胺前驅體溶液的干燥溫度為140-160℃。

12.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述第二熱固性聚酰亞胺前驅體溶液的干燥時間為3-9min。

13.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述亞胺化的溫度為350-400℃，時間為3-9min。

14.一種無膠雙面板，其特征在于，所述無膠雙面板包括兩張權利要求1-7任一項所述的無膠單面板，和設置在兩張所述無膠單面板之間的TPI/PI/TPI復合膜；所述無膠單面板的熱塑性聚酰亞胺層設置為與所述TPI/PI/TPI復合膜貼合。

15.根據權利要求14所述的無膠雙面板，其特征在于，所述TPI/PI/TPI復合膜的厚度為12.5-50μm。

16.根據權利要求14所述的無膠雙面板，其特征在于，所述無膠雙面板的絕緣層厚度為50-150μm。