[發(fā)明專利]3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010136177.X
• 申請(qǐng)日: 2020-03-02
• 公開（公告）號(hào): CN111432566A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹兵;雷仁慶;劉文華;劉建波;王太平;張煒;羅昭瓚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 博羅康佳精密科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 鄭裕涵

本發(fā)明揭示一種3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝，包括：S1：預(yù)檢；S2：磨板；S3：涂布；S4：曝光；S5：顯影；S6：蝕刻；S7：退膜；S8：線路檢查；S9：無(wú)塵室溫度及濕度管控。通過(guò)預(yù)檢、磨板、涂布、曝光、顯影、蝕刻、退膜、線路檢查及無(wú)塵室溫度及濕度管控的多個(gè)環(huán)節(jié)配合，在PCB板加工過(guò)程中對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行管控完善，大大降低了生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的防焊印偏上pad、焊盤位置油墨過(guò)厚和空洞等品質(zhì)問(wèn)題，避免了為后續(xù)的SMT(表面封裝技術(shù))加工時(shí)帶來(lái)不便，導(dǎo)致元器件焊接不良的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種3OZ單面厚銅鋁基板精 密線路的制備工藝。

背景技術(shù)

PCB鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，PCB鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性、 電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基 層組成；PCB鋁基板行業(yè)是一種關(guān)鍵電子元器件，其行業(yè)發(fā)展取決于宏觀經(jīng) 濟(jì)波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r。宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)對(duì)PCB鋁基板下游 行業(yè)如消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、電腦周邊、汽車電子等將產(chǎn)生不同程度的影響， 進(jìn)而影響PCB鋁基板行業(yè)的需求增長(zhǎng)。

我國(guó)政府采取了強(qiáng)有力措施，在國(guó)家《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》、家 電下鄉(xiāng)和以舊換新試點(diǎn)、汽車下鄉(xiāng)等一系列促進(jìn)內(nèi)需政策扶植的背景下，國(guó) 內(nèi)PCB鋁基板行業(yè)得到不斷發(fā)展。2018年我國(guó)金屬基板行業(yè)產(chǎn)量約1792 萬(wàn)㎡，其中鋁基板行業(yè)產(chǎn)量約1502萬(wàn)㎡占比約83.8％。

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝 密度和集成度越來(lái)越高，功率消耗越來(lái)越大，對(duì)PCB基板的散熱性要求越來(lái) 越迫切，如果基板的散熱性不好，就會(huì)導(dǎo)致印制電路板上元器件過(guò)熱，從而 使整機(jī)可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。金屬PCB基板 是由金屬基板(如鋁板、銅板、鐵板、硅鋼板)、高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層和銅箔構(gòu)成。 鋁基覆銅板具有優(yōu)異的電氣性能、散熱性、電磁屏蔽性、高耐壓及彎曲性能， 被廣泛用于汽車、計(jì)算機(jī)、智能家電、通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、軍事裝備、航 空航天等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。在PCB板生產(chǎn)加工過(guò)程中容易產(chǎn)生品質(zhì)問(wèn)題，例如： 防焊印偏上pad、焊盤位置油墨過(guò)厚和空洞等問(wèn)題，給后續(xù)的SMT(表面封 裝技術(shù))加工時(shí)帶來(lái)不便，造成元器件焊接不良的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的 制備工藝。

本發(fā)明公開的一種3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝，包括：。

S1：預(yù)檢：對(duì)來(lái)料的基板進(jìn)行板面刮傷及板邊批鋒檢查；

S2：磨板：按照速度5-6m/min，磨痕10-14mm對(duì)基板進(jìn)行磨板處理；

S3：涂布：作用于基板的涂布濕膜厚度13-15μm之間，涂布油墨用網(wǎng)砂 處理，再將基板放入隧道爐烤干，烘干后的基板放置于板車；

S4：曝光：

S41：曝光尺做到5-6格殘膠，間隔測(cè)量一次曝光能量，控制曝光機(jī) 均勻性及抽真空；

S42：清洗曝光菲林；

S43：將曝光后的基板靜放；

S5：顯影：

S51：顯影速度：2.5-3.0m/min，顯影壓力：2.5kg/㎡；

S52：顯影后由QC全檢線路，再進(jìn)行烤爐烘烤處理；

S6：蝕刻：

S61：蝕刻速度：1.0-1.5m/min；

S62：蝕刻壓力：2.5-3.0kg/㎡；

S63：蝕刻藥水濃度：Cu²⁺:134g/l，CI^-：187g/l；